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11月10日中午，国内第二大晶圆代工厂华虹半导体发布了2022年第三季度财报。根据财报显示，三季度单季销售收入达6.30亿美元，再创历史新高至，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。

11月9日消息，在 2021 年英特尔CEO基辛格（Paul Gelsinger）推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务 （IFS） 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。

11月4日晚间，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。

美国为发展本土芯片制造业，一直是在积极的推动中国台湾的半导体制造上赴美建厂。同时，近来的台海危机，也成为美国渲染台湾半导体供应链不稳定的由头，“半导体制造去台化”议题被热炒。

受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。

11月4日消息，据台湾媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的12吋5nm晶圆厂，预计在12月举行首批机台设备进厂典礼。而在台湾接受培训的一批美国工程师也开始陆续返回美国。

11月1日消息，据台湾《经济日报》报导，受半导体市场需求下滑影响，台积电二度下修资本支出之际，业内传出消息称，台积电3nm制程大客户临时取消订单，迫使台积电大砍供应链厂商订单，最多高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于一些供应商规模都相对较小，台积电大刀一挥，掀起血雨腥风。

10月26日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导指出，三星电子在最近为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举办的技术论坛上，分享了加强其汽车半导体业务的意愿，随后业内传出三星计划将在欧洲投资建立新晶圆厂，其目标客户就是欧洲的汽车电子厂商。