标签： 晶圆代工

6月30日消息，粤芯半导体今日通过微信公众号宣布，近日已完成45亿元最新一轮融资。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。

6月24日消息，据华尔街日报报道，英特尔推迟了此前计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。据华尔街日报看到的一封电子邮件显示，英特尔已于当地时间本周三告诉了相关官员，它将无限期推迟庆祝活动，至于推迟的原因，“部分是由于围绕着停滞不前的为美国生产半导体法案创造有益激励措施的不确定性”。

2022年6月23日，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。格芯与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

6月16日消息，据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年台积电大手笔投资台湾1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。