若英特尔转型成功，三星也将考虑分拆晶圆代工业务
9月23日消息，据《韩国先驱报》近日报道称，如果英特尔按照计划剥离晶圆代工业务“Intel Foundry”之后，成功吸引外部资金加入，并持续获得其他外部客户的订单，届时三星电子的晶圆代工业务将会面临巨大压力。
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传资产管理公司Apollo有意向英特尔投资50亿美元
9月23日消息，据彭博社今日的最新报道称，资产管理公司Apollo有意对其进行最高达50亿美元的股权投资。这一投资规模相当于英特尔当前931.9亿美元市值的5.4%，凸显了Apollo对英特尔战略转型计划的信心。
苹果成台积电美国厂首个客户，将量产4nm A16处理器
9月18日消息，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)爆料称，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目正在生产首批芯片，而苹果公司将成为该工厂的首家客户，将利用台积电的4nm工艺来生产移动处理器。
英特尔大转型：年底前裁掉15000人、剥离代工业务、德国厂暂停、抛售全球房产！
当地时间9月16日，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 在最新的股东大会之后，发布了一封公开信，对于近期相关传闻进行了回应，并全面概述了英特尔的后续规划。
三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。
传三星2nm良率最多20%，已撤出美国泰勒厂人员
9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。
传三星获得安霸2nm芯片代工订单
9月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星已获得美国边缘AI芯片公司安霸（Ambarella）的2nm芯片代工订单，目标是2025年出货，预计2026年底或2027年实现商业化生产。
美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款
9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。
世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆
9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
