标签: 晶圆代工

三星2nm制程初始良率达30%,高于预期!

2月8日消息,据韩国媒体The Bell报导,三星新一代自研移动处理器Exynos 2600将采用自家的2nm制程(SF2)代工,目前试产初始良率达到了高于预期的30%,三星正投入大量资源,以确保其按时量产。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电将对7nm以下先进制程芯片代工报价上调15%

2月5日消息,据台媒《工商时报》援引市场人士的说法报道称,为应对美国特朗普政府计划对全球多国加征进口关税可能引发的成本增长,台积电正考虑将7nm及以下先进制程芯片代工报价涨幅由原本预计的5%~10%调高至15%以上。

Rapidus宣布4月1日试产2nm!

2月5日消息,据《日经新闻》报道,日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂,目标2025年4月试产,2027年开始进行量产。
台积电良率如“完美小笼包”!

传台积电将在台南建6座晶圆厂:3座1nm,3座0.7nm

2月3日消息,据业内传闻称,台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑,预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂(Giga-Fab),藉此放大现有南科先进制程生产集群效应,并北接嘉义,南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区,成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电:嘉义地震影响可控,仅少数产线仍在调整

对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响,1月23日,晶圆代工大厂台积电表示,除了位于震幅较大地区的少数生产线,尚在调整校正以恢复自动化大量生产外,其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原,地震对台积电的影响可控。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电6万片晶圆报废!

1月21日凌晨,中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震,造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散,目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称,此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。

台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴

1月21日消息,近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露,台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款,并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。