标签: 晶圆代工

部分半导体设备交期近2年,台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后

4月7日消息,据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待最多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

芯片供应链难复制,美国“制造”非芯片荒良方

在近两年的全球芯片荒之下,美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展。但是外资分析师坦言,美国制造未必是根除问题的灵丹妙药,没有一个完全适用的办法,能让供应链去全球化。

台积电董事长:中国大陆封城恐影响半导体需求,缺芯与晶圆厂位置无关

3月31日消息,台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会(TSIA)会员大会时表示,中国大陆封城恐已影响当地对个人电脑(PC)、智能手机与电视等消费性电子的半导体需求,所有半导体厂商也都担心供应链成本增加,最后可能会变成消费者承担。不过,他也提到,全球车用、高速运算(HPC)与物联网需求仍不错,大家希望成本与通货膨胀因素都能控制住。
稳懋半导体宣布投资23.13亿元新建一座晶圆厂

稳懋:产能利用率拉升低于预期,一季度毛利或低于35%

3月30日消息,昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会,稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示,今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变,目前看来4及5月需求仍弱,产能利用率提升比预期低,第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。由于手机相关产品每个月变化都很大,能见度还无法看到完整一季,至于毛利率多少,将待4月法说会时公布。

传三星半导体机密文件遭窃,官方回应来了

3月25日消息,根据韩国媒体Business Korea爆料称,韩国科技大厂三星电子旗下半导体代工部门员工,在居家办公期间窃取公司机密。随后,三星发言人证实此事,称该名员工已遭逮捕,目前正在确认机密是否已经外泄。

华虹半导体宣布计划在A股科创板IPO上市,盘中一度大涨10%!

3月21日午间,华虹半导体发布公告称,公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于(其中包括)本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。