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2月25日消息，联电董事会于昨日宣布斥资50亿美元在新加坡新建一座12吋晶圆厂，第一期月产能规划为3万片，主攻22/28nm制程，预计将于2024年底开始量产。

2月24日消息，此前已经全面停产的和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“苏州和舰”）今日正式复工。

2月16日消息，继日前联电旗下苏州和舰被曝出有1名员工疑似确诊，生产活动因而逐步暂停之后，随着苏州疫情的持续，苏州工业园区宝时得科技公司、理想汽车科技有限公司、苏州光世代机电设备有限公司、京隆科技（苏州）有限公司、苏州三星电子有限公司等科技企业也受到了影响。

2月11日，主攻8吋晶圆代工的世界先进今日召开线上法说会。对于目前众多的芯片设计及IDM客户转向12吋晶圆扩产的趋势，世界先进董事长暨总经理方略表示，就世界先进自己的业务情况来看，看到2025年前都不会有任何影响。

2月10日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际公布了2021年四季度及全年未经审核业绩。

2月9日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries Inc.）于美国股市周二盘后公布2021 年第四季（截至2021 年12 月31 日为止）财报：营收同比增长74%，环比增长9%）至史上最高的18.47亿美元，调整后毛利率年增4131个基点（季增316 个基点）至破纪录的20.8%，调整后EBITDA（税前、息前、折旧摊提前盈余）利润率同比增长1596 个基点（环比增长191 个基点）至破纪录的32%，调整后每股盈余同比增长117%（环比增长157%）至0.18 美元。

1月27日消息，联电近日宣布，上调今年全球晶圆代工产值与公司业绩年增长率目标。联电预计全球晶圆代工产业产值年增长率将达到20%，联电预计2021年营收增长率也由原来的12%提高到了与全球晶圆代工产业相近甚至更高的目标，即上调2021年营收年增长率至20%，较原预期大幅提升了8个百分点。预计全年涨价态势延续，年度产品均价（ASP）增幅将达14%至16%。

​1月25日消息，今天晶圆代工厂力积电召开法说会，称2021年全年营收达656.22亿元新台币，创下历史新高，营运达成期望，今年到目前看来保持10%的增长没什么大问题，全年营收目标力求超过800亿元新台币（约合人民币182.8亿元，约合28.9亿美元），并乐观看车用IC应用成长。

1月24日消息，由于新冠疫情带动的强劲市场需求，全球芯片荒已经持续了一年多的时间，不过随着芯片大厂不断的扩产，分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。

1月22日消息，英特尔今天正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于今年开建，2025年投产。届时将生产最先进的处理器。