标签: 晶圆代工

联电7月营收同比增长35%,再创单月新高纪录

8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。
预计投资超445亿元!英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能-芯智讯

传英特尔产品延期影响台积电3nm扩产进程

8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。

台积电美国5nm晶圆厂上梁,将于2024年如期量产

​7月28日消息,据台积电在LinkedIn网站上发布的消息显示,当地时间21日,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已举行上梁庆祝典礼,意味着该工厂的基础设施全部完工,即将开始安装设备进行调试。

SEMI:2024年底大陆将新建成31座晶圆厂,均锁定成熟制程

7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。