标签: 晶圆代工

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元,同比增长23%

9月22日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,受惠于数据中心、5G智能手机,以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求,预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元,较2020年增长23%,与2017年创下的创纪录成长率相当,并且是首次突破千亿美元大关。
GlobalFoundries计划投资40亿美元在新加坡芯新建一座晶圆厂

汽车芯片交付今年增加1倍!格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产

9月17日消息,由于全球晶圆代工产能持续紧缺,再加上汽车电动化、智能化的加速,这也导致了汽车芯片持续缺货涨价,自去年四季度以来,众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题,今年年初,美国和欧盟还曾向台积电施压,希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式,允许汽车芯片插单生产,不久前台积电对外表示,2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外,另一家晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在大力的扩大汽车芯片的产能。
格芯宣布将总部由硅谷迁往纽约Fab 8晶圆厂所在地

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

纽约马耳他和圣地亚哥,2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

高盛:台积电将上修资本支出,2023年挑战400亿美元

9月16日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预测全球晶圆设备支出连续三年创新高,2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称,看好晶圆产业需求,同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出,台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键,且台积电规划未来三年投入千亿美元,实际可能达1080亿美元,2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电8月营收320.9亿元,环比增长10.3%

9月10日消息,晶圆代工龙头大厂台积电今天公布了8月份运营数据,当月营收1374.27亿元新台币(约合人民币320.9亿元),环比增长10.3%,同比增长11.8%,仅次于6月创下的1484.71亿元新台币的最高纪录。分析称,苹果(Apple)新iPhone处理器出货量放大,是推升台积电8月营收升高的主要动能。
世界先进8月营收9.4亿元,同比增长44.74%,再创单月营收新高

世界先进8月营收9.4亿元,同比增长44.74%,再创单月营收新高

9月10日消息,晶圆代工厂世界先进昨日公布了8 月份运营数据,其8月营收金额达到了40.29 亿元新台币(约合人民币9.4亿元),不但首次站上40 亿元新台币大关,而且连两个月创下新高纪录。较7 月的36.77 亿元新台币,增加约9.57%。较2020 年同期27.84 亿元新台币增加约44.74%。2021 年前8 个月合并营收约270.42 亿元新台币,较2020 年同期的215.64 亿元,增加25.4%。
台積電。本報資料照片

台积电全面涨价10-20%,但对最大客户苹果涨幅仅3%

9月3日消息,由于全球晶圆代工产能持续吃紧,自去年四季度以来,众多的晶圆代工厂已多次上调晶圆代工报价,这也造成了各种芯片价格的大幅上涨。近期,晶圆代工龙头台积电也开始宣布全面涨价,涨幅在10-20%左右,这也让下游的芯片设计客户承压。不过,据外媒报道,台积电的大客户苹果受到的影响却很小。

传韩国晶圆代工企业三星和Key Foundry将涨价15-20%

8月31日消息,目前全球晶圆代工产能仍旧紧缺,特别是成熟制程产能更为紧缺,而在此前台积电宣布四季度全面上调晶圆代工服务报价10-20%之后,联电、三星等晶圆代工厂也计划跟进。据韩国媒体最新的消息显示,三星和Key Foundry已计划将晶圆代工服务报价提高15-20%,具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。