业界 传LG和现代汽车拟收购韩国第二大晶圆厂,各方均否认 尽管全球晶圆厂加速扩产,但汽车产业仍然受困于“缺芯“之痛。在产能严重供不应求的背景下,任何一家能够生产芯片的工厂都被业界所关注。据韩国媒体援引业内人士的消息透露,LG和现代汽车等公司都有意收购韩国第二大晶圆代工厂DB HiTek(东部高科)。2021年8月31日
业界 半导体成熟制程产能塞爆,七大电子元件缺料 8月30日消息,半导体晶圆成熟制程产能塞爆,整体观察,微控制器(MCU)、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件,加上被动元件七大元件缺料,半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。2021年8月30日
业界 晶圆代工厂祭出“保价保量”合约,IC设计厂面临两难选择 8月30日消息,近日业内传出消息称,上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约,合约期限平均两年、长则三年,这让IC设计厂商面临两难。其中,驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大,一方面忧心若现在不签约,无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮;另一方面则担心一旦签约,未来市场供不应求局面出现反转,将面临庞大的高价库存压力。2021年8月30日
业界 台积电全面调涨晶圆代工报价之后,传联电、三星四季度也将涨价! 8月28日消息,在晶圆代工龙头大厂台积电被曝已通知客户全面涨价10%-20%之后,联电和三星也开始迅速跟进,对于晶圆代工服务价格进行了涨价。2021年8月28日
业界 华尔街日报:台积电代工费用涨价,电子产品售价恐将跟涨! 8月27日消息,华尔街日报引述知情人士说法报导称,全球晶圆代工龙头台积电拟涨价高达10-20%,除非委由台积电代工的芯片业者肯自行吸收,否则消费者恐面临电子产品售价跟涨的局面。2021年8月27日
业界 传台积电四季度将全面涨价!12nm以下先进制程涨10%,12nm以上成熟制程涨20% 8月25日消息,据台湾经济日报报道,由于晶圆代工产能持续供不应求,市场传出,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线调涨。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。2021年8月25日
业界 联电台湾员工平均工资曝光:月薪约人民币11773元 根据台湾地区比薪水网站资料显示,在已剔除极端值的情况下,联电员工平均月薪为50,800元新台币(约合人民币11773元)、平均年薪为838,984元新台币(约合人民币194439元)。更有员工表示“联电每三个月会发一次季奖金,领到时候真的会很爽”。2021年8月23日
业界 英飞凌CEO:芯片价格若过低,晶圆制造厂商将缺乏扩产动力 随着自去年下半年以来的芯片产能的持续紧缺,以及上游原材料价格的上涨,众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价,下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力,也纷纷对芯片进行涨价。2021年8月23日
业界 传联电四季度将上调部分驱动IC代工报价,涨幅最高或达15% 8月16日消息,近期市场再次传出消息称,晶圆代工大厂联电将在今年第四季度对部分驱动IC的代工报价再度调涨,部分涨幅甚至将高达15%。2021年8月16日
业界 台积电3nm获得英特尔大单,明年5月正式量产 据台湾媒体援引台积电供应链消息透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电最先进的3nm制程生产GPU与服务器CPU,明年第2季开始在台积电18b厂投片,明年7月放量生产。2021年8月10日
业界 传台积电下半年将暂停调涨28nm报价 8月9日消息,据台湾媒体援引业内人士消息透露,晶圆代工大厂台积电28nm代工价格先在上半年小幅调涨后,下半年将暂停调涨报价,以维系长期的客户关系。而在此之前有IC设计公司的消息人士透露,台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价,提价幅度至少为5-10%。2021年8月9日