六大芯片原厂占据90%车用MCU市场，台积电一家拿下70%车用MCU委外代工市场
8月9日消息，据台湾媒体报道称，全球近90%的车用微控制器（MCU）市场集中在6大厂，而在委外代工的车用芯片市场，台积电一家就拿下了60%~70%的份额。根据预计，中国厂商车用高阶MCU 产品到2025 年在中国大陆制造的占比将大幅提升至25%。
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8吋成熟制程供不应求，韩国两家晶圆代工厂加入扩产
8月5日消息，自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是成熟制程尤为紧缺，持续冲击着众多的行业。这也推动了众多的晶圆代工厂纷纷扩大产能，继台积电、联电、世界先进、中芯国际等纷纷宣布扩产成熟制程之后，韩国二线晶圆代工厂DB Hitech 及Key Foundry也开始加入了扩产的行列。
三星超越英特尔夺回第一宝座！晶圆代工业务面临挑战，掌门人出狱能否化解危机？
8月4日消息，受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越英特尔，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的英特尔的全力追赶。
传台湾晶圆代工厂明年一季度前将对成熟制程再提价
8月4日消息，据Digitimes报道称，据IC设计公司的消息人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。
晶圓代工长期合约扩展至成熟制程！世界先进董事长：未感受到大陆同行扩产威胁
晶圆代工厂世界先进董事长方略于8月3日表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界先进签长期供货合约，以确保产能无虞。面对大陆晶圆代工厂商的大力扩产，方略直言：“目前并未感受到大陆同业扩产带来的激烈竞争”。
三星打响先进制程晶圆代工涨价第一枪？
据国外科技网站Tom's Hardware、SoyaCincau 报道指出，三星投资者关系部资深副总裁 Ben Suh 在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时对外表示，为了有资金继续支持扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂，三星晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。
产能利用率达100%，全年平均单价增长13%！联电：明年晶圆代工需求依然强劲！
7月29日消息，晶圆代工大厂联电于昨（28）日举行法说会，公布第2季财报，受益于产能利用率超过100%，加上涨价效益助攻，联电单季毛利率突破30%大关，达到了31.3%，创十年半来新高。同时，税后净利润达到了119.43亿元新台币，季增14.5%，年增78.7%，每股纯益0.98元新台币，为2000年第4季以来最佳，优于财测预期。
苹果CEO库克：芯片缺货超乎我们的预期，恐冲击新iPhone生产
当地时间7月27日，苹果公布了亮眼的第三财季财报，但苹果CEO库克警告称，先前冲击Mac与iPad生产的芯片短缺问题，现在也可能延伸至影响iPhone，导致本季营收成长性将趋缓。苹果新iPhone即将发布，库克担忧芯片荒将冲击iPhone生产。
高通及展锐纷纷加大在台积电的投片量，三季度增幅均超50%
7月26日消息，由台积电独家代工的苹果最新A15处理器，自本季起陆续出货。与此同时，据路透社报道，高通和大陆晶片厂展锐下半年也将提高在台积电的投片量。
缺少并购对象，英特尔晶圆代工业务发展可能减缓
7月23日消息，据《路透社》报导，有市场分析师表示，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）上任后积极发展的代工业务，将因市场缺少并购目标，使该计划发展速度减缓。
英特尔连续10个季度业绩超预期！基辛格：全球芯片短缺可能将持续至2023年
7月23日凌晨，英特尔公司发布了2021年二季度财报，GAAP规则下营收196亿美元，同比持平，调整后的营收185亿美元，同比增长2%，比上季度公布的指引高出7亿美元，已经连续10个季度超过预期，其中PC个人电脑业务营收大涨，首次超过100亿美元。
联电产能维持满载，今年产品平均售价较去年上涨10%
7月7日消息，据台湾媒体报道称，晶圆代工厂联电接单畅旺，据目前客户预估的订单状况来看，联电至今年底产能利用率都将维持满载水位，产品平均售价也将持续提升。
