Rapidus宣布4月1日试产2nm！
2月5日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。
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传台积电将在台南建6座晶圆厂：3座1nm，3座0.7nm
2月3日消息，据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。
台积电：嘉义地震影响可控，仅少数产线仍在调整
对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。
传台积电6万片晶圆报废！
1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。
三星晶圆代工部门2025年资本支出大砍50%！
据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。
台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
台积电N2下半年将如期量产，N2P和A16将于2026年下半年量产
1月17日消息，台积电董事长魏哲家在16日的法说会上指出，台积电2nm（2N）和A16技术在解决节能计算需求领先业界，所有创新者都在与台积电合作。台积电N2将如期在2025年下半年进入量产，N2P和A16将于2026年下半年量产，为智能手机和HPC应用提供支持。
台积电2024年营收超900亿美元，AI营收暴涨300%！
1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI相关需求将持续成长，2025年将是台积电强劲成长的一年，美元营收将成长将超20%。
传台积电拒绝为三星代工Exynos旗舰芯片！
1月16日消息，三星在第二代3nm GAA制程上遭遇良率过低的消息早已不是新闻，有报道称其目前良率仅20%，远不及其当初定下的70%良率的目标，这也使得其自研的Exynos旗舰芯片遭遇了难产。相比之下，台积电最新的2nm制程据说良率已达60%。
日经：台积电美国厂尚未量产，但已进入最后验证阶段
1月14日，据日经新闻引述未具名消息人士报导称，苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器，已来进入最后的验证阶段，首批商业量产的时间点最早会在一季度，一切就等质量保证（quality assurance，QA）程序结束。
2024Q3全球晶圆代工市场：台积电以64%份额稳居第一，中芯国际第三！
1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。
美国商务部长：台积电亚利桑那州4nm晶圆厂已量产！
1月12日消息，据路透社报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。
