力积电董事长：明年产能已被预订一空，一片都不剩！
7月3日消息，昨日晶圆代工厂力积电举行股东会，面对终端需求疑似出现变化，以及客户重复下单可能会导致砍单等疑虑，力积电董事长黄崇仁在股东会上表示，客户端需求强劲，明年产能已被预订一空，“一片都不剩”，存储与逻辑IC都极缺产能，看好营运将逐季向上，整体营收有望较去年成长30-40%。
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明年晶圆代工涨势已定！台积电、联电的8吋及12吋都将涨价
6月24日消息，据台湾经济日报报道，近日有IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。台积电发言人表示，不评论价格问题。
投资40亿美元！GlobalFoundries计划在新加坡新建一座晶圆厂
尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂，但据彭博社报道，GlobalFoundries（又称“格罗方德”或“格芯” ）将投资40亿美元，在新加坡新建一座晶圆厂，并计划于2023年开工。
全球两年内将新增29座晶圆厂，带动1400亿美元半导体设备需求
6月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。
为强化晶圆代工业务，英特尔挖来三星及美光高层加盟
今年3月，英特尔公布了IDM 2.0战略，宣布重回晶圆代工市场，并计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂以提升产能供应。而为了加强晶圆代工业务，英特尔还积极的从三星、美光挖人，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进
6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
为应对AMD与台积电深度合作，传英伟达与英特尔洽谈晶圆代工合作
6月15日消息，众所周知，图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）的芯片大都是交由台积电进行代工的，少部分则是交由三星代工。不过近期有爆料称，英伟达正与英特尔洽谈代工合作，似乎是希望进一步使得供应多元化。
2021Q1前十大晶圆代工厂营收排名：力积电与中芯国际增幅最大
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
联电扩产2.7万片28nm工艺：这八大客户已拿下未来6年产能
近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。
高通已与联电达成一项长期协议，联电将提供6年的产能支持
5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。
全球晶圆代工产能紧缺，交期已陷“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
传联电明年28nm晶圆代工报价将飙升至每片2300美元
据台湾媒体爆料，由于晶圆代工产能持续吃紧，联电将于7月1日再度上调代工报价，其中28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的报价（1600美元）提高了近13%。另据业内人士透露，联电明年一季度或将再次提价，届时其28nm制程晶圆的报价将提高到每片2300美元，相比1800美元增长近了28%。
