传台积电将在新加坡建12吋晶圆厂！官方回应：目前没有具体计划
5月20日消息，据华尔街日报（WSJ）报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。
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传华力微电子研发总监彭树根将出任SilTerra首席执行官
5月19日消息，据业内媒体爆料称，近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士，出任SilTerra的首席执行官。
三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片的比例，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%
5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！中芯国际：在与客户协商调价
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工
5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
华虹半导体一季度营收5.946亿美元，环比增长12.6%
5月12日，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了今年一季度业绩。销售收入达5.946亿美元，再创历史新高，同比上升95.1%，环比上升12.6%。
中芯国际Q1净利5.69亿美元，同比暴涨391%！预计今年智能机将砍单2亿台
5月12日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年第一季业绩。该季度销售收入为 18.419 亿美元，相较2021年第四季的15.801亿美元环比增长16.6%，相较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%。
格芯一季度营收19.4亿美元，同比增长37%
5月11日消息，美国东部时间周二，美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报 。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。
167.6亿美元扩产预算获批！台积电明年1月起全面涨价：成熟制程涨最高涨10%，先进制程涨5%
5月10日晚间消息，据台湾地区媒体“中央社”报道，晶圆代工大厂台积电于5月10日通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅约6%。
同比增长52.4%！力积电4月营收73.27亿新台币，创单月历史新高
力积电也公布了4月经营业绩，营收金额达新台币73.27亿元，较3 月份环比增长1.7%，较2021年同期增长52.4%，再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元，较2021 年同期增长54.1%，同样创下同期历史新高。
