传三星将出资购买大量半导体设备，交由联电代工CIS芯片
据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。
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产能供不应求，8吋晶圆代工竞标价突破每片1000美元
4月7日消息，自去年下半年以来，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以8吋产能最为紧缺。据台湾经济日报报道称，近期业界疯狂竞标8吋产能，最近一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显8吋产能供不应求盛况。
晶圆代工产能奇缺！力积电2022年产能已被预定一空，已开始预订2023年产能
据工商时报报道，3月25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上，董事长黄崇仁表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。
总投资636亿元！力积电铜锣12吋晶圆厂开建，2025年月产能可达5万片
3月25日，晶圆代工厂力积电举行铜锣12吋晶圆厂动土典礼。总投资额达2,780亿新台币（约合人民币636亿元）的力积电铜锣12吋晶圆厂今日破土动工之后，预计明年下半无尘室完工与设备搬入，P5厂开始量产，第一阶段5万片预计于2025年扩充完成，第二阶段扩至10万片将于2030年完成，制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。
英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？
3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
200亿美元建厂发力晶圆代工，同时又计划扩大委外代工，英特尔到底打的什么算盘？
美国当地时间2021年3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，新上任的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表时长1小时的全球演讲，分享了他的“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。同时，他还透露了英特尔7nm工艺的最新进展，并宣布了多项重大战略决策，包括：投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾英特尔信息技术峰会（IDF）并升级为英特尔创新（Intel Innovation）峰会。
传晶圆代工厂拟采取浮动价格机制
而面对当前的情况，目前市场传出部分晶圆代工厂已在就2022年的芯片代工价格，与相关的客户进行讨论当中。而且，在目前产能依旧吃紧的状态下，晶圆代工厂商将开始采用浮动价格机制。预计，部分晶圆代工商考虑采用浮动价格机制的原因，是希望在产能紧张的情况下，透过此机制来确保价格，进一步反映成本，尽可能满足供给和需求。
晶圆代工产能供不应求，多家IC设计厂商抢订明年产能
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能严重紧缺，由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战，不仅产品交付大幅推迟，成本也大幅提升。而从目前的形式来看，今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解，为避免明年面临同样的困境，不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
晶圆代工紧俏！车用芯片新一轮涨势来了！
继去年11月上旬，全球微控制器(MCU)大厂－意法半导体(STM)爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，雪上加霜的是，美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球晶圆代工厂产能更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
2021年全球晶圆代工市场：缺货涨价仍将继续，苹果独霸超五成5nm产能！
根据近期市场调研机构Counterpoint公布最新研究报告显示，全球晶圆代工业在2020年成长超乎预期，营收规模达820亿美元，同比大幅增长23%。预计2021年将较2020年再增长12%至920亿美元。
等不及台积电的超级急件？三大车厂捧钱向格芯求救？
全球半导体产能紧缺，车用芯片供不应求，各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计，芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。
IC Insight：台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多！
随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。
