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全球前十大晶圆代工厂产能持续满载,预计一季度总营收年增20%

2月24日消息,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。然而,未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用芯片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

被缺货逼疯了?客户要求晶圆厂玩竞标抢产能

8吋晶圆代工产能供不应求,报价持续扬升之余,传出客户端破天荒主动要求代工厂提拨产能「竞标」,包括台积电、联电、世界、力积电等四大台厂都有相关配套措施,透过线上竞拍方式,让客户预定产能,采「加价幅度无上限」、「价高者得」方式分配。

联电将上调12吋晶圆代工报价,涨幅或达10%

据中国台湾媒体Technews报道称,由于晶圆代工产能持续供不应求,联电已于1月5日证实今年开始将调涨12吋晶圆代工报价,也象征着8吋晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12吋晶圆代工产能。

全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

最高上涨20%!韩国芯片代工商DB HiTek宣布调涨2021年代工价格

12月22日消息,,从今年下半年开始,晶圆代工厂就出现了产能持续吃紧、供不应求的问题,随后多家晶圆代工厂也纷纷上调了晶圆代工价格,就连之前宣布不涨价的台积电也准备在2021年取消12英寸晶圆代工折扣,相对于是变相涨价。而根据外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。