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今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外，最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限，且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成（Asahi Kasei）一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、意法半导体（STMicroelectronics）爆发罢工等也带来了很大的影响。

目前晶圆代工产能全面吃紧，虽然台积电此前曾宣布不会跟进上调晶圆的报价，不过近日业内传出，台积电将取消12吋晶圆的接单折扣，并且从7nm到55nm的12吋晶圆代工价格皆是如此，这等同于变相涨价，该政策将自2021年开始生效。

12月12日消息，手机芯片大厂联发科董事长蔡明介于11日表示，由于全球芯片持续缺货，联发科芯片也供不应求，2021年缺货问题要解决应该还是不容易，且上半年先进制程及晶圆代工产能仍将吃紧。

12月12日消息，昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示，目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季，而世界先进已备好无尘室，只待机器设备到位便可扩充产能。同时，就并购8吋晶圆厂的部分，则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望，方略表示相当乐观。

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

根据研究机构IC Insights在日前更新的一份报告预测，今年全球晶圆代工厂的总销售规模将达到677亿美元。

1月3日消息，台积电创始人张忠谋日前在接受媒体采访时谈到了竞争对手三星电子，他表示，目前台积电暂时占优。

近日，据外媒报道，亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力，计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。

集邦科技日前发表报告，称2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点。