标签： 晶圆代工

7月2日消息，此前有传闻称，三星击败台积电，成功拿下了英伟达公司的下一代图形处理器(GPU)的代工订单。今天，英伟达证实已与三星达成了芯片代工合作协议。

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。

4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片（主要指CPU、GPU等计算芯片）业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

1月29日，联华电子股份有限公司公布了最新的财务报告。报告显示，2018年第四季度合并营业收入为新台币355.2亿元，较上季的新台币393.9亿元减少9.8%，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%，毛利率为13.0%，归属母公司亏损为新台币17.1亿元（约5560万美元）。

由于英特尔的10nm工艺的多次跳票和大幅延期，使得今年以来英特尔的14nm产能一直吃紧，下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时，有消息称，过去几个月以来，英特尔晶圆代工部门接单“大踩刹车”。于是，业内开始有一些猜测，认为英特尔公司可能会放弃晶圆代工制造业务。

11月14日上午消息，据中国台湾地区《经济日报》报道，台积电昨（13）日举行董事会会议，核准高达1034.8亿元新台币（约人民币233亿元）预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。

据《路透社》报导，半导体芯片大厂英特尔（intel）继 2014 年宣布在以色列投资 60 亿美元，升级晶圆厂生产技术之后，日前又再与以色列经济部长 Eli Cohen 会谈，宣布将再投资 50 亿美元，扩大以色列南部 Kiryat Gat 工厂的规模，以应付市场需求。