2021Q3全球晶圆代工营收排名公布：台积电稳坐第一，中芯国际第五
12月2日消息，今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。
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联电长约价启动新一轮涨势
12月1日消息，晶圆代工产能供不应求态势延续，晶圆代工大厂联电于近日对外证实，将对部分客户的长约进行调整。由于此次涨价对象营收占比甚高，涨幅也相当可观，不仅有助确保联电后续订单无虞，对提升获利也有非常正面的帮助。
手握1000亿美元现金，三星欲挖台积电“墙脚”？TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标
11月29日消息，据台湾《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出消息称，三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，潜在标的可能将包括德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等台积电重要客户。
晶圆厂建设投资创新高！SEMI：明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
11月24日消息，由于半导体产能持续供不应求，晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步提高至270亿美元。
三星2022年上半年量产3nm，传高通及AMD将成首发客户
11月22日消息，三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产第一代3nm制程，据韩国业界人士消息，三星3nm首发客户有望包括高通以及AMD两家大厂，同时三星自家明年下半年推出的新一代Exynos处理器也将采用3nm制程。
高盛：明年一季度晶圆代工报价将上涨10%
11月22日消息，高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。
中芯国际赵海军：全球缺芯主要是这两大原因
11月19日，“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示，全球缺芯主要有两大原因，一个是需求透支，一个是产能建设不足。考虑到产业链可控等因素，中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元，同比增长13.3%
11月16日消息，根据TrendForce集邦咨询发布的最新的数据显示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，将推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。
美国要求台积电等半导体厂商提供的究竟是哪些资料？
根据美国联邦公报官网（https://www.federalregister.gov/）公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：
索尼确认将与台积电一起在日本熊本县合作设晶圆厂
10月29日消息，据日经新闻报导，索尼昨日（28 日）在上半年财报记者会上证实，考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）表示，在全球芯片短缺的情况下，稳定采购半导体成为一项关键问题，台积电设厂可能是解决方法之一。
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍，明年上半年量产3nm
10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。
