三季度业绩创新高！联电共同总经理王石：明年产能维持满载，价格还将再涨
10月28日消息，昨日晶圆代工大厂联电召开线上法说会，三季度业绩再创历史新高，同时联电预期明年产能将持续满载，价格也将持续向上，年度营收成长率有望优于产业平均值（12%）。
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SK海力士发力晶圆代工：计划收购Key Foundry，再建四座晶圆代工厂
10月27日消息，存储芯片大厂SK 海力士公布了亮眼的第三季度财报。SK 海力士持续看好存储市场需求，第四季度存储芯片出货量增幅将达两位数。与此同时，目前SK海力士还在积极扩大晶圆代工业务，计划收购Key Foundry，将晶圆代工产能提升一倍。
二线晶圆代工厂计划2022年一季度再涨价，涨幅达8-10%
晶圆代工龙头台积电虽然在2021年上半年无涨价动作，但于8月底对客户宣布成熟制程价格上调最高20%，7nm以下的先进制程也涨价约8%，且2022年将延续此涨价策略。在台积电报价喊涨后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂近期和客户洽谈2022年第一季代工价格时也跟进涨价，涨幅预计约8%-10%，部分热门制程涨幅则将超过10%。
联电表彰卓越供应商伙伴，承诺整体供应链2030年将减碳20%
10月21日，晶圆代工大厂联电举办了“2021 供应商颁奖典礼”，颁奖表扬18 家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此前，联电还于6 月1 日宣布2050 年达到净零碳排，所以也在颁奖典礼上再次号召，希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链，预期整体供应链于2030 年将减碳20%、再生能源采用比例达20%。
晶圆制造、IC封测市占率全球第一，台湾半导体产业是如何做到的？
“如果台湾一整年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近 5千亿美元”，美国半导体协会（SIA）今年 3 月研究报告直指台湾半导体产业对世界的影响。
台积电9月营收再创新高，突破1500亿元新台币大关
10月9日消息，台积电昨日公布了9月营收1526.85亿元新台币（约合人民币350.47亿元），环比增长11.1%，同比增长19.7%，首度冲破1500亿元新台币大关，改写单月历史新高；第3季营收4,146.7亿元，环比成长11.4%，同比增长约16.3%，同步写下单季新高。台积电今年前九月营收约为新台币11492.26亿元，较去年同期增加17.5%。
意法半导体、赛灵思再发涨价函，新一轮芯片涨价潮来袭？
9月28日消息，目前晶圆制造产能紧缺的问题仍未得到缓解，芯片缺货、涨价仍在持续。根据业内信息显示，近日知名芯片大厂意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）均发布了新的涨价通知。
英特尔宣布于9月24日举行美国新晶圆厂奠基仪式
9月23日消息，根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出，英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂，预计9月24 日进行动土奠基仪式，届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。
汽车芯片交付今年增加1倍！格芯宣布投资60亿美元在美国、德国、新加坡三地扩产
9月17日消息，由于全球晶圆代工产能持续紧缺，再加上汽车电动化、智能化的加速，这也导致了汽车芯片持续缺货涨价，自去年四季度以来，众多的汽车厂商都因缺芯出现了部分工厂的被迫停工或减产。而为了解决汽车缺芯问题，今年年初，美国和欧盟还曾向台积电施压，希望解决汽车芯片供应问题。台积电随后也特别推出了超级急件模式，允许汽车芯片插单生产，不久前台积电对外表示，2021年其汽车芯片产量至少将同比增加60%。除了台积电之外，另一家晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）也在大力的扩大汽车芯片的产能。
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
纽约马耳他和圣地亚哥，2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
高盛：台积电将上修资本支出，2023年挑战400亿美元
9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创新高，2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称，看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键，且台积电规划未来三年投入千亿美元，实际可能达1080亿美元，2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。
