2024Q3全球晶圆代工市场：台积电以64%份额稳居第一，中芯国际第三！
1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。
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美国商务部长：台积电亚利桑那州4nm晶圆厂已量产！
1月12日消息，据路透社报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。
台积电2024年营收约875亿美元，再创历史新高！
1月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年12月营收，金额为新台币2,781.63亿元，较11月环比增长0.8%，较2023年同期增长57.8%。累计，2024年全年营收约为新台币28,943.08亿元，较2023年同期增长33.9%，再创历史新高纪录。若按33新台币兑换一美元标准计算，台积电全年营收将高达875亿美元，同比增长约26.3%。
传博通将成为Rapidus的2nm客戶
1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月！
1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。
传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！
1月8日，独立科技记者Tim Culpan通过个人Substack电子报订阅平台指出，除了苹果iPhone所搭载的A16处理器，台积电亚利桑那州厂也将代工Apple Watch Series 9 所需的SiP处理器，以及AMD Ryzen 9000系列CPU。
联电2024年营收达520亿元，同比增长4.39%
1月7日，晶圆代工大厂联电公布了2024年12月业绩快报，当月营收新台币189.66亿元（约合人民币42.5亿元），同比增长11.7%，环比减少5.4%，为近3个月低点。
台积电股价创历史新高！2025年营收或同比增长30%，CoWoS先进封装成关键推力
1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。
台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。
晶圆代工业务持续亏损，SK海力士系统IC开始重整并裁员
12月31日消息，虽然自去年四季度以来，存储芯片市场已经触底反弹，同时得益于AI服务器对于高带宽内存（HBM）和高达DRAM需求的增长，作为HBM最大供应商的SK海力士今年的业绩也迎来了大逆转。不过，SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）却遭遇了困境。
台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。
