标签： 晶圆代工

5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。

全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。

5月11日消息，据日经新闻报道，三星电子副会长李在镕去年不顾疫情飞往荷兰，寻求掌握先进半导体制程的重要设备，却仍难缩小和台积电落差。而韩国在中美之间摇摆，也扩大三星和台积电的差距。

自去年年底以来发生的车用芯片短缺，凸显欧洲半导体过度依赖进口亚洲及美国的窘境，对此欧盟准备拿出巨额补贴，邀请英特尔、台积电和三星在欧盟设厂，打造自己的半导体产业链。

4月24日消息，根据《路透社》 的最新报导，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton 将于4 月30 日与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能，此举也凸显了欧盟寻求半导体自主，以避免再受到全球供应链短缺所冲击的迫切期望。

众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。

自2020年底开始，芯片荒席卷全球，不少汽车厂商因芯片短缺而减产，消费电子、物联网等市场也出现不同程度的芯片荒。企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。

4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。