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一边扩大委外代工,一边200亿美元建厂重启晶圆代工,英特尔的IDM 2.0战略打的什么算盘?

200亿美元建厂发力晶圆代工,同时又计划扩大委外代工,英特尔到底打的什么算盘?

美国当地时间2021年3月23日,在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,新上任的英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发表时长1小时的全球演讲,分享了他的“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。同时,他还透露了英特尔7nm工艺的最新进展,并宣布了多项重大战略决策,包括:投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾英特尔信息技术峰会(IDF)并升级为英特尔创新(Intel Innovation)峰会。

传晶圆代工厂拟采取浮动价格机制

而面对当前的情况,目前市场传出部分晶圆代工厂已在就2022年的芯片代工价格,与相关的客户进行讨论当中。而且,在目前产能依旧吃紧的状态下,晶圆代工厂商将开始采用浮动价格机制。预计,部分晶圆代工商考虑采用浮动价格机制的原因,是希望在产能紧张的情况下,透过此机制来确保价格,进一步反映成本,尽可能满足供给和需求。

晶圆代工产能供不应求,多家IC设计厂商抢订明年产能

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能严重紧缺,由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战,不仅产品交付大幅推迟,成本也大幅提升。而从目前的形式来看,今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解,为避免明年面临同样的困境,不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
罕见!晶圆代工同批次竟然要涨价两次?业者:不会有此状况

晶圆代工紧俏!车用芯片新一轮涨势来了!

继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。

全球前十大晶圆代工厂产能持续满载,预计一季度总营收年增20%

2月24日消息,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。然而,未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用芯片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

被缺货逼疯了?客户要求晶圆厂玩竞标抢产能

8吋晶圆代工产能供不应求,报价持续扬升之余,传出客户端破天荒主动要求代工厂提拨产能「竞标」,包括台积电、联电、世界、力积电等四大台厂都有相关配套措施,透过线上竞拍方式,让客户预定产能,采「加价幅度无上限」、「价高者得」方式分配。