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1月26日消息，根据台湾媒体昨日报道称，由于产能满载，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。

原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能，现在又传噩耗！

据中国台湾媒体Technews报道称，由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证实今年开始将调涨12吋晶圆代工报价，也象征着8吋晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12吋晶圆代工产能。

今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外，最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限，且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成（Asahi Kasei）一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、意法半导体（STMicroelectronics）爆发罢工等也带来了很大的影响。

目前晶圆代工产能全面吃紧，虽然台积电此前曾宣布不会跟进上调晶圆的报价，不过近日业内传出，台积电将取消12吋晶圆的接单折扣，并且从7nm到55nm的12吋晶圆代工价格皆是如此，这等同于变相涨价，该政策将自2021年开始生效。

12月12日消息，手机芯片大厂联发科董事长蔡明介于11日表示，由于全球芯片持续缺货，联发科芯片也供不应求，2021年缺货问题要解决应该还是不容易，且上半年先进制程及晶圆代工产能仍将吃紧。

12月12日消息，昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示，目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季，而世界先进已备好无尘室，只待机器设备到位便可扩充产能。同时，就并购8吋晶圆厂的部分，则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望，方略表示相当乐观。

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。