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12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

根据研究机构IC Insights在日前更新的一份报告预测，今年全球晶圆代工厂的总销售规模将达到677亿美元。

1月3日消息，台积电创始人张忠谋日前在接受媒体采访时谈到了竞争对手三星电子，他表示，目前台积电暂时占优。

近日，据外媒报道，亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力，计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。

集邦科技日前发表报告，称2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点。

7月2日消息，此前有传闻称，三星击败台积电，成功拿下了英伟达公司的下一代图形处理器(GPU)的代工订单。今天，英伟达证实已与三星达成了芯片代工合作协议。

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。

4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片（主要指CPU、GPU等计算芯片）业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

1月29日，联华电子股份有限公司公布了最新的财务报告。报告显示，2018年第四季度合并营业收入为新台币355.2亿元，较上季的新台币393.9亿元减少9.8%，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%，毛利率为13.0%，归属母公司亏损为新台币17.1亿元（约5560万美元）。

由于英特尔的10nm工艺的多次跳票和大幅延期，使得今年以来英特尔的14nm产能一直吃紧，下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时，有消息称，过去几个月以来，英特尔晶圆代工部门接单“大踩刹车”。于是，业内开始有一些猜测，认为英特尔公司可能会放弃晶圆代工制造业务。