天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底
11月14日消息，国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布，其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
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年产37.1万片碳化硅衬底，天科合达北京二期项目正式开工！
2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。大兴区经信局副局长项延宽、黄村镇人民政府副镇长刘琦、天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华等政府和企业代表参加了此次开工仪式。
碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人！
当地时间11月6日，碳化硅大厂Wolfspeed公布了2025财年第一财季财报，营收同比下滑1.37%至1.95亿美元，净亏损虽同比收窄了28.68%，但仍亏损达2.82亿美元。受业绩持续亏损影响，Wolfspeed还启动了一项耗资4.5亿美元设施关闭和整合计划，即关闭其在美国北卡罗来纳州达勒姆的 150 毫米碳化硅工厂，同时减约20%的员工，目前该公司有5000名员工，也就是说需要裁撤1000个工作岗位。
技术及产能差距持续缩小，中国未来或将主导全球SiC产业！
在10月22日，由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛活动上，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标则表示，随着全球SiC材料产能的快速扩张，以及中国SiC器件设计及制造技术发展快速，产能持续扩张，预计到2026年全球碳化硅市场将会出现严重的产能过剩。但是中国厂商SiC技术的持续迭代，已经达到比肩国际一线厂商的水平，中国未来或将主导全球SiC半导体产业。
“破产”危机解除！碳化硅巨头获15亿美元续命，股价一度暴涨近43%！
为挽救本土碳化硅巨头Wolfspeed，当地时间2024年10月15日，美国政府与Apollo领导的投资基金财团宣布，将向其提供15亿美元的资金支持，以助力其扩大美国本土的碳化硅制造能力，优化其资产负债表，以加速实现长期盈利目
2029年全球SiC 器件市场规模将达到近100亿美元
近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。
Wolfspeed推出2300V碳化硅模块
近日， 碳化硅（SiC）技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块，采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出，旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和大容量快速充电行业。
世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆
9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
强化功率半导体供应链，日本厂商纷纷扩产碳化硅基板
8月27日消息，据《日经新闻》报道，在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，全球前10大厂商当中，有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材料的SiC（碳化硅）的功率半导体市场上，日系厂商在SiC器件及基板量产方面落后于海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本政府及产业界开始积极打造SiC供应链。
一手好牌打的稀烂！这家碳化硅巨头终将破产？
当地时间8月21日，碳化硅晶圆大厂Wolfspeed于美股盘后公布了截至6月30日的2024年第四季财报，当季营收金额约2.007亿美元，略低于FactSet统计的分析师预估2.013亿美元；当季亏损1.749亿美元，相当每股亏损1.39美元；经调整每股EPS亏损89美分，亏损幅度高于分析师预估的85美分。
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产
8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。
