标签：碳化硅

业界

环球晶圆董事长：目前在手订单超231.9亿元，未来几年市场需求健康

8月24日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示，受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币（约合人民币44.1亿元），在手订单总金额超过1000亿元新台币（约合人民币231.9亿元），不过这些订单并非一年出完，部分是3年长约。

2021年8月24日

业界

总金额超8亿美元！科锐宣布与意法半导体扩大现有6吋SiC晶圆供应协议

2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

2021年8月19日

业界

瞄准电动车商机，科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂将于2022年初上线

8月18日消息，碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。

2021年8月18日

业界

大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆

7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

2021年7月27日

业界

加码碳化硅领域布局，深圳哈勃投资天域半导体

7月5日消息，根据企查查信息显示，7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元。

2021年7月5日

业界

6月25日，露笑科技（002617）发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定，对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。