Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。
标签： 碳化硅
广汽资本投资碳化硅技术厂商上海瀚薪科技
9月26日消息，据企查查资料显示，9月24日上海瀚薪科技有限公司（以下简称“上海瀚薪”）发生工商变更，新增广汽资本关联公司广东广祺瑞薪股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称广汽资本）等为股东，其中广汽资本占股3.096%。同时注册资本由1.6亿增至1.92亿元。
碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资
9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
国产碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资
9月15日消息，据碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称派恩杰）官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
山东天岳科创板IPO成功通过！碳化硅第一股来了
9月9日消息，据上交所披露公告显示，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称：山东天岳）科创板首发上市申请获上交所上市委员会通过。这也使得山东天岳正式成为了碳化硅第一股！
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
安森美收购碳化硅厂商GTAT
8月26日消息，智能电源和传感技术的领先供应商安森美（onsemi）和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies（GTAT）今天宣布，他们双方已达成最终协议，根据该协议，安森美将以 4.15 亿美元现金收购 GTAT。
环球晶圆董事长：目前在手订单超231.9亿元，未来几年市场需求健康
8月24日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示，受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币（约合人民币44.1亿元），在手订单总金额超过1000亿元新台币（约合人民币231.9亿元），不过这些订单并非一年出完，部分是3年长约。
总金额超8亿美元！科锐宣布与意法半导体扩大现有6吋SiC晶圆供应协议
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。
瞄准电动车商机，科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂将于2022年初上线
8月18日消息，碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。
大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
加码碳化硅领域布局，深圳哈勃投资天域半导体
7月5日消息，根据企查查信息显示，7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元。
