标签：碳化硅

业界

2029年全球SiC 器件市场规模将达到近100亿美元

近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）高达 24%。

2024年9月18日

业界

Wolfspeed推出2300V碳化硅模块

近日，碳化硅（SiC）技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块，采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出，旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和大容量快速充电行业。

2024年9月17日

业界

世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆

9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。

2024年9月11日

业界

强化功率半导体供应链，日本厂商纷纷扩产碳化硅基板

8月27日消息，据《日经新闻》报道，在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，全球前10大厂商当中，有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材料的SiC（碳化硅）的功率半导体市场上，日系厂商在SiC器件及基板量产方面落后于海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本政府及产业界开始积极打造SiC供应链。

2024年8月27日

业界

一手好牌打的稀烂！这家碳化硅巨头终将破产？

当地时间8月21日，碳化硅晶圆大厂Wolfspeed于美股盘后公布了截至6月30日的2024年第四季财报，当季营收金额约2.007亿美元，略低于FactSet统计的分析师预估2.013亿美元；当季亏损1.749亿美元，相当每股亏损1.39美元；经调整每股EPS亏损89美分，亏损幅度高于分析师预估的85美分。

2024年8月23日

业界

英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

2024年8月8日

业界

安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产

8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。

2024年8月6日

业界

当地时间7月29日，功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报，营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元，略高于分析师预期的17.3亿美元；毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）净利润为4.12亿美元，同比下滑29.4%，环比下滑11.3%；每股收益同比下滑27.8%，环比下滑11.1%至0.96美元，高于分析师预期的0.92美元。

2024年7月30日

业界

罗姆子公司SiCrystal在德国扩产，SiC产能将扩大三倍

7月6日消息，据外媒报道，功率半导体大厂罗姆子公司 SiCrystal已经开始在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房，以使其德国碳化硅（SiC）芯片的产量提高三倍。

2024年7月6日

业界

2023年SiC功率元件营收排名：意法半导体份额第一，国产厂商仍需努力！

6月20日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场保持了强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%，其中意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森美（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。