SiC器件需求爆发式增长，为缺陷检测带来极大挑战！
汽车的电动化推动了对碳化硅（SiC）功率器件的需求爆发式增长，但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
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日本开发出全新金刚石半导体激光切割技术！
8月2日消息，据Theregister报道，日本千叶大学的科学家声称他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。
碳化硅需求旺盛，安森美Q2已拿下30亿美元长期供货协议！业绩及财测均超预期！
8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
7月19日消息，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博
Wolfspeed：供应链不受中国限制镓、锗出口影响！
7月19日消息，作为全球知名的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品设计制造商，Wolfspeed于当地时间7月17日就中国商务部近期限制镓和锗相关物项出口的决定发表声明进行了回应。
罗姆宣布新建8吋碳化硅晶圆厂，到2030财年总产能将提升35倍
7月13日消息，日本元器件大厂罗姆（Rohm）于12日宣布，已和出光兴产（Idemitsu）旗下太阳能电池生产子公司Solar Frontier达成基本协议，计划在今年10月取得其太阳能面板制造工厂“国富工厂（宫崎县国富町）”的资产（厂房和土地），将其打造成碳化硅（SiC）功率半导体新生产据点。
20亿美元！瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约
7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来收盘新高。
长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体股权融资历史记录！
6月28日消息，国内第三代半导体设计与制造企业长飞先进半导体于2023年6月完成A轮融资，总金额超过38亿元，创下国内第三代半导体融资历史最大规模，同时也创下2023年截至目前股权市场半导体单笔最大规模融资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。
晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备
近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。
纬湃科技与罗姆签署碳化硅长期供应合作协议
2023年6月19日，全球领先的驱动技术及电气化解决方案制造商纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系，从而获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。
华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master签署战略合作协议
据浙江金控官微消息，近日，浙江金控投资公司投资企业华大半导体有限公司旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议。双方签署了长期供应碳化硅材料的协议，以及市场领先的8吋材料。
投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂
6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
