安森美拟投资20亿美元扩建工厂，目标2027年占据全球40%汽车SiC芯片市场
5月18日消息，汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布，将投资 20 亿美元，用于现有工厂的扩产，目标是在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。
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SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
据韩国媒体The Elec报道，SK集团于5月16日宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产，这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。
罗姆2022财年净利大涨20.3%！今年营收有望创历史新高，将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长，功率器件大厂罗姆（Rohm）近年来业绩持续增长。
注册资本2亿元，理想又成立了一家芯片设计公司
近年来，在汽车电动化、智能化、联网化趋势之下，不仅对于半导体需求也是越来越大，半导体的重要性也愈发凸显，特斯拉、比亚迪、吉利、小鹏、蔚来、理想等众多智能汽车厂商也开始纷纷自研芯片。
天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100%
5月2日消息，美国芯片大厂安森美于美股周一（5月1日）盘后公布了优于市场预期的2023年第一季（1-3月）财报。
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线！
2023年4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。光明区领导及市区有关部门、上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式，共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线，将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。
意法半导体与采埃孚签署长期供应协议，供应超千万颗碳化硅器件
4月20日，意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。
碳化硅功率半导体需求旺，预计到2035年市场规模将暴涨30倍
4月18日消息，据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至30186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至134302亿日元，将较2022年暴增约400%。
丰田发力电动汽车业务，目标2026年底前将销量提升60倍至150万台
4月10日消息，据日本媒体报道，日本汽车行业龙头丰田汽车（Toyota）发力电动汽车（EV）业务，目标是在今后4年内（2026年结束前）新推出10 款电动汽车，力拼将电动汽车年销售量扩增至150万台，这将达到目前销量的60倍以上，丰田还将赴美国建厂生产电动汽车。
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。
