2030年拿下全球30%碳化硅市场！英飞凌持续推进低碳化和数字化布局，中国市场仍是重中之重！
10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。
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总投资约69亿港元，中国香港首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目启动
10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。
Denso和三菱电机10亿美元入股Coherent碳化硅子公司，获得25%股权
10月11日消息，日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，分别取得 12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。
致瞻科技完成数亿元B轮融资
近日，致瞻科技（上海）有限公司（以下简称“致瞻科技”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国资央企基金-国新基金、国资地方基金-临港数科联合领投，国资地方基金-张江浩珩、知名国有券商投资基金-国泰君安创新投资、华泰紫金跟投，千乘资本等老股东持续看好，继续加注。以上投资已在8月份完成交割。
上海积塔半导体已完成135亿元融资
据铭盛资本8月31日微信公众号消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
士兰微携手大基金二期向士兰明镓增资12亿元
时隔18个月后，士兰微(600460)厦门基地（士兰明镓）再获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）增资。
Wolfspeed二季度亏损1.133亿美元，股价盘后暴跌14.54%
8月17日消息，美国碳化硅（SiC）材料领导厂商Wolfspeed于当地时间16日美股盘后公布了第四财季（2023年4-6月，即二季度）财报，营收虽然超出市场预期，但是亏损额进一步扩大，超出了市场预期。同时Wolfspeed对于本季的财务指引也低于市场预期。引发盘后股价暴跌14.54%
SiC器件需求爆发式增长，为缺陷检测带来极大挑战！
汽车的电动化推动了对碳化硅（SiC）功率器件的需求爆发式增长，但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
日本开发出全新金刚石半导体激光切割技术！
8月2日消息，据Theregister报道，日本千叶大学的科学家声称他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。
碳化硅需求旺盛，安森美Q2已拿下30亿美元长期供货协议！业绩及财测均超预期！
8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
7月19日消息，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博
Wolfspeed：供应链不受中国限制镓、锗出口影响！
7月19日消息，作为全球知名的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品设计制造商，Wolfspeed于当地时间7月17日就中国商务部近期限制镓和锗相关物项出口的决定发表声明进行了回应。
