三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体，已投资1000～2000亿韩元
3月30日消息，据韩国媒体THELEC报导，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺，目前已经投资了1000 亿至 2000 亿韩元（约合人民币5.3亿至10.6亿元）。
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碳化硅器件发展方向与面临的三大难题
Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合年增长率将超过30%，2027年将超过60亿美元，预计汽车将占该市场的80%左右。
爱仕特与汉磊集团达成SiC领域多项合作，将共同开发8英寸SiC MOS技术
3月15日，台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作，基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；为1700V和3300V SiC MOS的量产准备；共同合作开发SiC MOS trench工艺技术；共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。
投资1000亿日元！三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂
3月15日消息，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
与宝马达成长期供应协议，宝马下一代电动汽车将采用安森美Elite SiC技术
3月7日消息，智能电源和传感技术公司安森美（onsemi）宣布与德国高档汽车制造商宝马集团（BMW）达成合作长期供应协议（LTSA），将在宝马400 V DC Bus电动传动系统中使用安森美的EliteSiC技术。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。
特斯拉10万亿美元宏图计划揭晓！下一代平台减少75%碳化硅用量！碳化硅概念股大跌
北京时间3月2日早晨5点，特斯拉的投资者日活动将会在特斯拉得州Giga factory举行。特斯拉发布了主题为“我们的能源经济肮脏而浪费”的报告文章，称全球80%能源仍来自化石燃料。特斯拉CEO马斯克指出，有一条通往可持续发展的道路，地球可以养活今天的80亿人。并介绍了“宏图计划”（Master Plan）：储能240 太兆瓦（TWH），可再生电力30 TWH，制造投资10万亿美元，能源要求不到燃料经济的一半。
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
投资超20亿欧元，Wolfspeed宣布在德国建全新8吋碳化硅晶圆厂
2月2日消息，美国第三代半导体大厂制造大厂Wolfspeed于当地时间2 月1 日宣布，计划投资超过20亿元在德国萨尔建造一座8 吋碳化硅(SiC) 晶圆厂，这也将是Wolfspeed在欧洲的首座晶圆厂，同时也将成为该公司最先进的晶圆厂，以应对包括汽车、工业、能源等产业不断成长的需求。
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议
1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。
意法半导体Q4净利大涨66.4%！CEO：客户需求强劲将持续扩产！
1月28日消息，意法半导体（STMicroelectronics NV）于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季（截至2022 年12 月31 日）财报，并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。
芯聚能完成数亿元C轮融资，越秀产业基金等联合投资
12月28日消息，近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称：芯聚能）宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
吉利旗下功率半导体公司晶能微电子完成Pre-A轮融资
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。
