罗姆宣布新建8吋碳化硅晶圆厂，到2030财年总产能将提升35倍
7月13日消息，日本元器件大厂罗姆（Rohm）于12日宣布，已和出光兴产（Idemitsu）旗下太阳能电池生产子公司Solar Frontier达成基本协议，计划在今年10月取得其太阳能面板制造工厂“国富工厂（宫崎县国富町）”的资产（厂房和土地），将其打造成碳化硅（SiC）功率半导体新生产据点。
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20亿美元！瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约
7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来收盘新高。
长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体股权融资历史记录！
6月28日消息，国内第三代半导体设计与制造企业长飞先进半导体于2023年6月完成A轮融资，总金额超过38亿元，创下国内第三代半导体融资历史最大规模，同时也创下2023年截至目前股权市场半导体单笔最大规模融资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。
晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备
近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。
纬湃科技与罗姆签署碳化硅长期供应合作协议
2023年6月19日，全球领先的驱动技术及电气化解决方案制造商纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系，从而获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产，时间上早于最初设定的目标。
华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master签署战略合作协议
据浙江金控官微消息，近日，浙江金控投资公司投资企业华大半导体有限公司旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议。双方签署了长期供应碳化硅材料的协议，以及市场领先的8吋材料。
投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂
6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
安森美拟投资20亿美元扩建工厂，目标2027年占据全球40%汽车SiC芯片市场
5月18日消息，汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布，将投资 20 亿美元，用于现有工厂的扩产，目标是在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。
SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
据韩国媒体The Elec报道，SK集团于5月16日宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产，这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。
罗姆2022财年净利大涨20.3%！今年营收有望创历史新高，将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长，功率器件大厂罗姆（Rohm）近年来业绩持续增长。
注册资本2亿元，理想又成立了一家芯片设计公司
近年来，在汽车电动化、智能化、联网化趋势之下，不仅对于半导体需求也是越来越大，半导体的重要性也愈发凸显，特斯拉、比亚迪、吉利、小鹏、蔚来、理想等众多智能汽车厂商也开始纷纷自研芯片。
天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
