碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投
3月15日消息，近日，碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。
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投资20亿欧元！英飞凌宣布在马来西亚扩产SiC及GaN
2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。
华为持股超6%！碳化硅龙头天岳先进上市，市值近370亿元！
1月12日消息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）今天正式在上交所科创板上市，成为了A股最正宗的碳化硅概念股！
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅（SiC）功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
第16届“中国芯”-宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办
12月20日-21日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。
放弃科创板IPO之后，瑞能半导体拟借壳空港股份
12月14日晚间，市值不到20亿元的空港股份发布了关于筹划重大资产重组停牌的公告。公告称，空港公司拟通过发行股份的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心、北京广盟半导体产业投资中心、天津瑞芯半导体产业投资中心等股东合计持有的瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）的控股权或全部股权。
意法半导体CEO：2025年ST欧洲工厂整体产能将提升一倍
12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。
碳化硅功率器件厂商森国科宣布完成C轮亿元级融资，中金资本领投
12月14日消息，国内领先的碳化硅（SiC）功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称“森国科”）通过公众号宣布，完成C轮亿元级融资。
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局，早在2018年就紧锣密鼓布局车规级半导体芯片，才能在大规模缺货的情况下独占鳌头。
意法半导体正式推出第三代STPOWER碳化硅MOSFET
近日，意法半导体中国宣布，正式推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
12月6日消息，据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。
