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SK海力士大连二厂被搁置

4月11日消息,据外媒zdnet报道,近期正式完成了对于英特尔NAND业务部门收购的SK海力士正着手重组其在中国大连的工厂及相关资产。然而,SK海力士大约3年前开始计划建设的第二座NAND晶圆厂仍因投资保守而处于搁置状态,这也被外界解读为是受到了近两年来NAND行业不确定性的阻碍。

Altera Agilex™ 7 M 系列 FPGA 正式量产,提供行业领先的内存带宽

近日,全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布, Agilex™ 7 M 系列 FPGA 正式量产出货,这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件,并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广播设备等对高性能、高内存带宽有较高需求的应用进行了专门优化。

能效比狂飙40%!酷睿Ultra 200HX游戏本震撼登场,AI算力重构游戏规则

2025年3月29日,北京——今天,英特尔举办了“英特尔酷睿 Ultra 200HX 新品分享会”,来自10家OEM的20款高性能笔记本集中亮相,为广大游戏发烧友和高性能专业用户带来更多选择。借助英特尔酷睿Ultra 200HX处理器高达24核心、5.5GHz睿频频率以及出色的能效表现提升,OEM伙伴的全新机型为硬核玩家带来了畅快游戏体验的保障,ISV伙伴也充分发挥酷睿处理器优势,为游戏玩家带来AI游戏助手、伴玩助手等体验。

英特尔先进封装:助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中,一项技术正在从“幕后”走向“台前”,也就是半导体先进封装(advanced packaging)。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒(chiplet),以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片(SoC)。因此,越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

林本坚:竞争对手永远追不上台积电!蒋尚义:Intel以前是“King”,现在被当成“Nobody”!

3月27日,中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚,鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难:有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间,林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税,以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。