英特尔Gaudi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！
6月7日消息，虽然目前在AI加速芯片市场，英伟达可谓是一家独大，占据了大约超过90%的市场份额，但是英伟达AI加速芯片的供应瓶颈和高昂的价格也让不少客户颇有微词。
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在美中企仍可合法采购受限AI芯片在当地进行研究？
6月7日消息，据The Information援引知情人士的消息爆料称，虽然美国的出口限制政策限制中国科技公司获取英伟达等美国公司的高性能AI芯片，但是一些中国科技公司仍可利用其在美国的分公司，在美国境内购买受限制的AI芯片，并在当地进行相关AI模型的研究。
英特尔首款Xeon 6处理器上市：最高144个E核，能效提升66%！
2024年6月6日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强® 6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6（Xeon 6）处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
打不过就加入！英特尔CEO基辛格：若Arm架构PC芯片真的崛起，希望提供晶圆代工服务！
6月4日，英特尔CEO帕特基辛格在Computex 2024展会期间接受了媒体采访，回应业界关心的与台积电合作、对于Windows on Arm设备带来的竞争的看法、供应链安全、美国对华出口管制对英特尔的影响等问题。
英特尔开启服务器CPU之战
由于英特尔的代工厂仍在努力赶上竞争对手台积电提供的工艺和封装，英特尔的服务器 CPU 产品线必须“利用”代工厂的现有资源，并创造出具有适当性能和价格组合的产品，以与 X86 领域的 CPU 竞争对手 AMD 和正在数据中心创建新 CPU 层的 Arm 集团竞争。
英特尔CEO夜宴供应链高管：AI带来了无所不在的机会！
继5月30日晚间，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋夜宴供应链合作伙伴高管引发业界热议之后，6月3日晚间，处理器大厂英特尔CEO帕特·基辛格也宴请了众多供应链合作伙伴的高管，涉及鸿海、广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、纬颖、华硕、宏碁、技嘉、微星等PC及服务器制造企业。
担忧流向中国，美国收紧英伟达等4家美企对中东出口AI芯片许可
5月31日消息，据彭博社报道，因为担心相关受限的AI芯片最终流向中国，美国已放缓向英伟达、AMD、英特尔和Cerebras等4家美国公司向中东出口AI芯片的许可证，并对该地AI发展进行国家安全检查。
因为补贴及土壤问题，英特尔德国晶圆厂建设推迟
5月30日消息，据 Volksstimme 报道，英特尔位于德国马格德堡附近的 Fab 29 module 1 和module 2 的建设因欧盟补贴审批待定，以及需要移除黑土以便在其他地点重新使用而被推迟。预计新的开工时间将推迟到 2025 年 5 月 。如果英特尔能够快速完成建设和设备安装，该工厂仍可能在 2027 年底至 2028 年初按时投产。
台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机
5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。
在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元
5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
