英特尔多款芯片在德国被禁售！
2月8日消息，据英国《金融时报》报道，德国杜塞尔多夫地区法院周三裁定，英特尔侵犯了美国R2 Semiconductor（R2半导体公司)的专利。随后，该法院发布禁令，禁止在德国销售多款英特尔处理器以及基于这些处理器的设备。预计，戴尔和惠普的部分设备也可能受到影响。
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传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产
2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。
传英特尔俄亥俄州晶圆厂量产时间推后至2026年底！官方回应来了
2月2日消息，据外媒报道，英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂，其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。
英伟达在AI芯片市场份额高达98%，今年或将降至94%！
2月2日消息，受益于生成式AI市场的爆发，英伟达成为了数据中心人工智能芯片领域（AI）霸主，并将所有竞争对手远远的甩在了身后。根据富国银行的统计，英伟达目前在数据中心AI市场拥有98%的市场份额，而AMD仅有1.2%的市场份额，英特尔则只有不到1%。
美国计划向越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化
2月1日消息，据《日经新闻》报道，美国负责经济增长的副国务卿何塞·费尔南德斯近日宣布，美国将根据《芯片与科学法案》对越南半导体产业进行投资，以实现供应链多元化，并减少对中国的依赖。
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
1月18日，浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计，并面向业界开放，为全球液冷产业链上下游提供极具价值的参考样板，推动先进全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用，实现数据中心更加绿色低碳可持续发展。基于该参考设计，浪潮信息推出全液冷冷板服务器，实现服务器部件接近 100% 液冷散热，达到PUE值接近于 1 的极致水平。
NTT携手英特尔、SK海力士开发下一代硅光子技术
1月30日消息，据日经新闻报道，日本电信运营商NTT与英特尔、SK海力士合作，研究可以大规模生产的下一代硅光子技术。
2023年全球半导体市场：英特尔超越三星重回第一，英伟达营收暴涨86%居第三！
1月29日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2023全球半导体行业收入报告，2023全年全球半导体行业的收入达2384亿美元，同比下降了8.8%。前十厂商排名方面，英特尔成功超越三星返第一。
传英特尔Nova Lake处理器将采用台积电2nm制程
1月29日消息，据外媒报道，台积电即将于2025年量产2nm制程工艺，除了苹果公司将成为首批客户之外，传闻英特尔的Nova Lake处理器平台也可能将采用台积电2nm制程。
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业！
当地时间1月24日，英特尔官方宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在升级其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。
