英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！
当地时间7月29日，英特尔宣布计划投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比英特尔在2022年宣布在俄亥俄州的200亿美元投资金额提高了80亿美元。
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为提升代工业务竞争力，英特尔开启“人才争夺”计划！台积电成了主要“挖角”对象
7月30日消息，台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机，预计明年将正式量产4nm，为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道，英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划，大力招聘台积电的工程师，进一步加强其晶圆代工业务。
英特尔“Arrow Lake”台式机处理器Core Ultra 200K系列时钟频率曝光：最高5.7GHz！
7月29日消息，据网友@OneRaichu 爆料，英特尔即将推出的 “Arrow Lake”台式机处理器Core Ultra 200K系列中的旗舰型号——Core Ultra 9 285K 的时钟频率最高可达5.7 GHz。此外，Core Ultra 200K系列还包括Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K。
英特尔携手合作伙伴加速边缘AI创新发展
7月24日，第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行，超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂，与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势，并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案，在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。
英特尔已暂停意大利封测厂和法国研发设施的投资！
7月23日消息，据Politico报道，由于“财务损失”，英特尔已经暂停了在欧洲的几个重大投资项目，其中包括对于意大利晶圆厂和法国研发设施的投资计划，重点将转移到对爱尔兰和波兰的投资。
AMD Ryzen AI 9 HX 370性能曝光：比上代旗舰快44%，比英特尔Core Ultra旗舰快38%
7月19日消息，近日AMD全新的Ryzen AI 300系列AP PC芯片当中的旗舰Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩曝光，相比上代的Ryzen 9 8945HS性能提升了44%，相比英特尔当前的AI PC芯片Meteor Lake 旗舰 （Core Ultra 9 185H）大幅提升了38%。
AMD Zen 5内核解析：IPC性能提升了16%！
7月15日消息，AMD近日在美国洛杉矶举行的技术日活动中，介绍了其全新的Zen 5 CPU架构，将会带来平均16%的每时钟指令数（IPC）性能提升，相关处理器产品将于7月底上市。
英特尔Arrow Lake细节曝光：拥有最高8个P核+16个E核
英特尔在今年6月Coputex 2023展会上正式发布了面向笔记本电脑的处理器Lunar Lake CPU系列（型号为Core Ultra 200V系列）之后，英特尔还将在今年四季度推出主要面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列）。近日，关于Arrow Lake平台的更多细节参数被曝光。
英特尔德国晶圆厂建设陷入困境，量产时间或将推迟至2030年
7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。
全球首座玻璃基板工厂即将量产，下半年将完成客户验证
7月8日消息，据韩国媒体Businesskorea报道，韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂近日正式竣工，该工厂总投资约3000亿韩元（约2.2亿美元），目前已经开始批量生产原型产品。
