2024年全球PC出货量将增长8%，AI PC比重将达19%！
12月1日消息，据市场研调机构Canalys最新的预测显示，2024年个人电脑（PC）出货量有望同比增长8%至2.67亿台。而这其中，人工智能（AI）PC将是增长动能之一，2024年AI PC比重将达19%。
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面向5G及AI需求，爱立信推出新一代RAN计算芯片，基于Intel 4制程
11月28日消息，爱立信近日发布了RAN Compute产品组合的最新一代处理器，基于Intel 4制程工艺，可以帮助电信营运商（CSP）实现目前与未来无线接取技术的演进。爱立信称，这些最先进的RAN Compute产品采用爱立信芯片（Ericsson Silicon），专为满足5G Advanced的网络需求与增强型人工智能（AI）的算法而打造。
德国政府挪用预算违宪，对英特尔、台积电补贴承诺恐将“跳票”
11月21日消息，据外媒报道，德国联邦宪法法院日前裁定德国联邦政府预算挪用违宪，导致政府运作陷入危机，连带影响对英特尔、台积电等半导体企业在德国建厂的补贴承诺。
英特尔隐瞒处理器“Downfall”漏洞及“秘密缓冲区”，面临集体诉讼
11月17日消息，据外媒报道，英特尔近期被指控在2018年就发现了其处理器存在“Downfall”漏洞，而英特尔为了避免更新修补漏洞会影响处理器性能，竟对该漏洞置之不理，放任存在安全隐患的产品进入市场，让使用者面临不必要的安全风险。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
英特尔第五代数据中心CPU、Gaudi 3加速器、Aurora超算最新进展曝光
11月14日消息，在 Supercomputing 2023 会议上，英特尔也提供了有关其最新 HPC 和 AI 计划的大量更新，包括有关第五代 Emerald Rapids 和未来 Granite Rapids Xeon CPU、Gaudi 3加速器、对标Nvidia H100 GPU 的新Max 系列 GPU 基准测试的新信息，以及在Aurora 超级计算机上运行的“genAI”1 万亿参数人工智能模型的工作。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
英特尔CEO：Intel 18A预定于明年一季度进入试产阶段
11月8日消息，据日经亚洲评论报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于 7日在中国台北“Intel Innovation Day”论坛指出，Intel 18A已研发完成，即将于2024年一季度进入测试生产阶段。
受当地供电稳定性与官僚作风影响，英特尔搁置越南10亿美元扩产计划
11月8日消息，据路透社引用知情人士的说法报道称，处理器大厂英特尔（Intel）搁置了对于越南封测厂的扩产计划。
如造出速度更快、功耗更低的芯片？合成钻石和超纯玻璃或能帮上忙
11月6日消息，据《华尔街日报》报道，目前高性能芯片面临的最大挑战之一是功耗控制，因为随着芯片性能的越来越强，会产生更多热量，而随着先进制程工艺的推进越来越困难，升级制程所能够带来的性能提升和能耗降低也越来越困难。
