英特尔Meteor Lake揭秘：Chiplet与先进封装集大成者，还有AI电源管理！
在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器，并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。
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英特尔德国建厂面临众多挑战：缺工、高昂的能源价格、民粹主义
9月27日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔在德国建造晶圆厂的计划将面临一系列的挑战，除了缺工、高昂的能源成本外，民粹主义也是问题。
为云终端带来PC级的体验，英特尔超能云终端开启3.0时代！
9月22日，英特尔上海紫竹办公区举办了一场媒体发布会，正式发布了“超能云终端3.0”（简称“UCC 3.0”）。同时携手福建升腾、锐捷网络、视源股份等合作伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势，系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性，及其在千行百业的部署成果。
英特尔被罚款4亿美元！
9月23日消息，据路透社报道，英特尔于当地时间周五在欧盟的一桩反垄断案件中被判罚款3.76亿欧元（约4亿美元）。
英特尔发布超能云终端3.0，携手生态伙伴共谋数字化未来
9月22日，英特尔发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®超能云终端Pro 3.0版本，并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势，系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性，及其在千行百业的部署成果。
英特尔全面发力AI！Gaudi3、酷睿Ultra、288核Xeon曝光！
当地时间9月19日（北京时间20日凌晨），英特尔在美国加利福利亚州圣何塞召开了“英特尔 ON 技术创新峰会”，本届峰会的主题为“英特尔客户端硬件路线图和人工智能的崛起”，不仅面向下一代的AI（人工智能）PC发布了全新酷睿Ultral处理器，还介绍了英特尔先进制程工艺和先进封装技术的最新进展，以及在神经拟态计算和量子计算等前沿科技领域的研究成果。
英特尔中国“特供版”AI芯片Gaudi 2 供不应求
9月19日消息，据Digitimes 援引供应链人士的话报道称，英特尔面向中国市场推出的“特供版”AI 处理器Gaudi 2订单快速增长，使得英特尔向台积电大举追加订单。
取代传统封装基板，英特尔“玻璃芯基板”技术曝光！
当地时间9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在助力英特尔实现在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个的目标。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员
为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，同时提供更低的总体拥有成本（TCO）和更完整的解决方案。在9月18日的英特尔FPGA技术日（IFTD）期间，英特尔将重点介绍这些新产品和技术，届时硬件工程师、软件开发人员和系统架构师将与英特尔及合作伙伴专家进行深入交流和互动。
同样是大小核设计，英特尔、AMD和Arm有什么不同？
AMD第四代EPYC 97×4系列确定使用L3缓存容量减半的Zen 4c「小核」，近期也陆续传出AMD将在Ryzen 7040U处理器后期型号，采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核组态，而AMD Zen 5世代将延续这种模式。那么，同样是大小核设计，英特尔、AMD和Arm玩法究竟有哪些不同之处？
台积电拟1亿美元入股Arm！并拿下EUV掩膜写入设备商10%股权！
9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依Arm首次公开发行最终价格而定。
