2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电以61.2%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
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新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。
英特尔向德国递交晶圆厂兴建蓝图，将安装High-NA EUV光刻机
3月4日消息，据外媒报导，英特尔已经提交了在德国马格德堡新建晶圆厂的示意图，显示初期为两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，将安装世界上最先进的半导体工具——High-NA EUV光刻机。而且，英特尔还留有足够的空间，最多能再兴建另外六座晶圆厂。预计首批两座晶圆厂会在2027年第四季度投入运营，包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程相信都在计划之内。
英特尔CEO：公司未来全押注于Intel 18A的成功！
近日，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受了Anandtech采访，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功，引起现场人员惊讶。
英特尔发布全新边缘平台，为AI应用软件扩展提供强大动力
在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的边缘平台，这一模块化、开放式的软件平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期，并有助于降低总体拥有成本（TCO）。
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
在2024年2月26日的世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™Ultra处理器和AI PC等。
黄仁勋：英伟达将“非常乐意”为客户生产定制芯片！
2月23日消息，据外媒报道，英伟达（NVIDIA） 首席执行官黄仁勋近日在接受采访时透露，“定制芯片”市场将成为该公司的下一个市场，因为人工智能驱动的需求吸引了众多厂商的的兴趣和潜力。
头部大厂瓜分90%补贴，剩下400多家厂商干瞪眼？美国或将启动“CHIPS 2”计划
当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。
传台积电拿下英特尔大单，这次将代工最关键的CPU核心？
2月23日消息，英特尔于美国当地时间2月21日举办的“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格在接受采访时对外证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年有望助推台积电业绩增长。
联电总经理王石：与英特尔合作开发12nm更具经济效益
2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。
英特尔CEO基辛格：英特尔愿意为任何公司代工芯片，包括AMD！
在“IFS Direct Connect”活动后，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受记者采访时，进一步介绍了英特尔代工业务的布局。
