英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业！
当地时间1月24日，英特尔官方宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在升级其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。
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2023年全球Chiplet市场规模仅31亿美元，十年后将暴涨3352%！
1月24日消息，根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。
台积电德国晶圆厂或将采用Gradiant供应的超纯水
1月24日，据外媒The Register报道，水处理公司Gradiant已经赢得一项合约，将向在德国建造的一座晶圆厂提供超纯水。虽然Gradiant没透露客户名称，仅称是“大型半导体厂”，但是外界猜测该客户可能是英特尔或者是台积电在德国的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）。
英特尔Granite Rapids Xeon CPU缓存容量将提升至480MB，比Emerald Rapids高出50%
1月22日消息，据外媒报道，英特尔第六代 Granite Rapids Xeon CPU的缓存容量将会进一步提升至480MB，相比不久前发布的第五代Emerald Rapids Xeon CPU提高50%。
英特尔CEO：美日荷联合限制下，中国芯片制造技术将落后10年！
1月19日消息，据外媒报道，英特尔准备在2月21日在美国加利福尼亚州的圣何塞举办其代工业务盛会“IFS Direct Connect”，届时该公司将展示半导体的未来。
2023年全球十大半导体厂商：英特尔超越三星重返第一，英伟达首次进入前五！
1月17日消息，近日，美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星，近三年来首度重返半导体龙头位置，英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。
台积电2nm制程进展顺利，宝山P1厂最快今年4月安装设备
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
收购Silicon Mobility！英特尔宣布将AI PC体验带入汽车，极氪将首发！
当地时间2024年1月9日，英特尔在CES 2024展会上宣布，计划将公司“AI everywhere”战略推向汽车市场，其中就包括收购专门从事智能电动汽车（EV）能源管理SoC的无晶圆厂芯片设计和软件公司 Silicon Mobility。同时，英特尔还发布了全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统（SDV SoC）系列，极氪（Zeekr）将是第一家采用新 SoC 来提供生成式人工智能驱动的座舱体验的汽车厂商。
英特尔宣布将为Valens代工第二代A-PHY标准芯片
1月10日消息，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使用其先进的制程技术，为Valens代工生产由其设计的新一代MIPI A-PHY芯片，以满足市场需求。此次合作将进一步加深Valens与IFS之间的合作关系。
英特尔三箭齐发：包括14代酷睿HX系列、65W/35W桌面处理器、15W酷睿U1处理器
1月9日消息，在CES 2024展前，英特尔正式发布了酷睿第14代移动和台式机处理器系列，包括14代酷睿HX系列移动处理器和主流的65W和35W桌面处理器。同时，英特尔还发布了全新酷睿U移动处理器1系列，适用于高性能主流轻薄本。
摩根大通：台积电2024及2025年都将实现20%的同比增长！
1月4日消息，随着消费电子市场的需求回暖，不少厂商开始对半导体库存进行回补，叠加AI芯片需求强劲，以及台积电新的N3B的量产，美系外资机构摩根大通（小摩）预期台积电今年营收有望同比增长20%，3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长，给予台积电评级“优于大盘”，股价目标为新台币750元。
英特尔将于2月公布Intel 18A后制程发展规划
2024年1月4日消息，英特尔自2021年公布了IDM 2.0战略之后，很快就推出了四年推出五个先进制程工艺节点的计划。而这项计划最先进的制程为Intel 18A，计划于2024年下半年量产，2025年初将会有产品上市。
