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英特尔推出锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡

6月7日消息,英特尔今日宣布英特尔锐炫ProA系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M。上述两款产品的性能在现有英特尔锐炫Pro系列的基础上更进一步,为专业级工作站用户精心设计,具备高达12GB的显存(VRAM),并支持4个具有HDR和杜比视界的显示屏。
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案,PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。
英特尔加州继续裁员数百人,已有部分员工开始放无薪假

英特尔拟在韩国首尔建数据中心开发实验室,研究DRAM等技术

6月2日消息,据韩媒Businesskorea消息,英特尔将在韩国首尔开设一间数据中心开发实验室,该公司将与韩国存储厂商三星、SK海力士合作,研究服务器内存方面的技术。产业消息人士表示,英特尔早在1月举办的Intel Vision 2023活动中就宣布了这一计划。首尔的新实验室规模未知,预计2023年年内将启用。

为提升AI能力,英特尔Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计

5月31日消息,随着生成式AI热潮的兴起,越来越多的厂商厂商开始注重芯片的AI能力。近日,英特尔宣布下半年即将推出的代号Meteor Lake系列处理器将会加入面向 AI计算的 VPU 核心设计,除了提高 AI性能,还可降低 CPU 工作负载,并减少 CPU功耗。
英特尔公布下一代GAA技术,发展堆叠式CFET晶体管架构

英特尔全新堆叠式CFET晶体管架构曝光,有望将制程推进至0.2nm

5月24日消息,近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计,但并未提及具体的量产时间表。
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十年铸就两项黑科技,英特尔打破 Android 与 Windows 壁垒

2023年5月23日,北京 —— 英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会,通过英特尔® Bridge 技术和 Celadon 技术驱动,打破 PC 与移动设备的边界,实现了小屏移动应用向大屏 PC 体验的转换,带领 PC 创新体验进入到应用体验自由的新时代。

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

5月23日消息,英特尔可编程解决方案事业部近日宣布,符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权(IP)的产品。

日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作

5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本,最快今天与日本首相岸田文雄会谈,希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称,在地缘政治紧张气氛延续下,这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。