Eliyan封装技术超越台积电？已获英特尔、美光4000万美元投资
11月11日消息，据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。
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2022 英特尔® FPGA中国技术周重磅来袭！注册参会有惊喜！
11月14-18日，为期五天的2022 英特尔® FPGA中国技术周（IFTD）开启！
英特尔发布首款配备HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU
11月10日消息，英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
英特尔CEO：四大关键能力将推动英特尔系统级代工服务崛起
11月9日消息，在 2021 年英特尔CEO基辛格（Paul Gelsinger）推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务 （IFS） 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。
台湾供应链不稳定？英特尔CEO基辛格：晶圆制造势必回归美国！
受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
十大半导体制造商下修资本支出近186亿美元
近期多家半导体大厂陆续大砍今年及明年的资本支出，包括台积电、英特尔、美光等10家半导体制造商都下修目标，累计下修金额接近186亿美元，这可能是半导体史上最大的资本支出修正潮。
英特尔三季度营收下滑20%！计划到2025年底，缩减100亿美元支出
北京时间10月28日早间，英特尔公布2022年第三季度业绩。虽然整体业绩同比出现了大幅的下滑，但第三季营收和调整后每股 EPS 都超出华尔街分析师预期，不过英特尔对第四季和全年业绩展望均未达预期。
解析英特尔的系统级代工模式
英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”
英特尔酷睿i9-13900K跑分曝光，80W功率即可达到i9-12900K水平
10月18日消息，英特尔最新的酷睿i9-13900K Raptor Lake CPU即将上市，在此之前，国外网友提前曝光了英特尔酷睿i9-13900K Raptor Lake CPU在Cinebench R23测试当中的结果，显示其仅在80W功耗的情况下，就达到了酷睿i9-12900K Alder Lake CPU的水平。
英特尔、台积电大陆晶圆厂已获美国商务部为期一年的设备供应许可
今天，英特尔和台积电也证实已获得美国商务部为期一年的许可，他们位于中国大陆的晶圆厂可以继续获得美系半导体设备厂商的供应和服务支持。
SK海力士、三星、英特尔在华晶圆厂均已获得美国出口限制豁免！
10月12日消息，今天美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。这也意味着美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。
PC市场持续下滑，传英特尔计划裁员数千人
10月11日消息，据彭博社援引知情人士的话说，英特尔公司正计划大幅裁员数千人，以削减成本并应对不断恶化的个人电脑（PC）市场。
