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英特尔进入Chiplet新时代

这是基于英特尔关于Meteor Lake及其客户端策略的 Hot Chips 34 演讲的第二篇文章。我们之前已经介绍了 Meteor Lake,所以这将是一篇关于分类未来的更大的文章。毫无疑问,这是芯片设计的新时代。
英特尔数据中心GPU发布:代号Arctic Sound-M,算力可达150 TOPS

英特尔发布数据中心GPU Flex系列,加速智能视觉云应用

8月25日消息,在今年5月10日晚间召开的英特尔On产业创新峰会上,英特尔推出了面向多媒体转码、视觉图形处理和云端推理的单一GPU解决方案:代号为 Arctic Sound-M(ATS-M)的英特尔数据中心 GPU ,支持每秒150万亿次运算,并集成了AV1 硬件编码器。现在,这款英特尔数据中心GPU正式更名为“Flex系列”,并将于未来几个月面世。

英特尔俄亥俄州晶圆厂建设面临缺工难题

8月24日消息,为了加速先进制程研发,并大力发展晶圆代工业务,今年1 月英特尔宣布将投资逾200 亿美元在美国俄亥俄州建造两座晶圆厂的计划。随着美国《芯片与科学法案》的正式生效,这两座晶圆厂的建设也开始加速启动。但据美联社报导,美国制造业缺工状况严重,英特尔俄亥俄州晶圆厂工程规模庞大,人力需求多达7000人,面临缺工难题。
英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,或支持光线追踪

英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,支持光线追踪

8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。

用5nm冒充4nm?三星、台积电配合客户编造制造工艺的谎言?

据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员,因此无法进一步查证)显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。

Arm已拿下7.1%的全球服务器CPU市场,AMD已拿下31.4%全球X86 CPU市场

8月14日消息,据研究机构Mercury Research公布的报告显示,今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称,市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中,AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众,这也使得其市场份额持续增长。

蒋尚义:18吋晶圆的发展曾被台积电终结

8月11日消息,据外媒报导,前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到,多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆,但基于一个原因,让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产,并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程,造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电,发展18 吋晶圆对台积电有害无益。