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预计投资超445亿元!英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能-芯智讯

传英特尔产品延期影响台积电3nm扩产进程

8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。

英特尔将为联发科代工芯片:Intel 16工艺,18至24个月内出货!

7月25日消息,英特尔发布公告称,已与联发科建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔代工服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后,英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户,这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说,这并不是一个好消息。
520亿美元的美国芯片法案恐将“胎死腹中”!

美国“芯片法案”即将投票表决,意外引发美国半导体产业内战

7月19日消息,据路透社最新报道,此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”,终于有了新的进展,美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前,却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为,这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目,而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益,因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

因成本大幅提升,传英特尔已通知客户将在秋季涨价!

7月15日消息,据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道,随着全球通膨飙升,各种原材料价格大涨,近日,美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已通知客户,预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格,理由是原料涨价导致成本提升。

苹果M2处理器深度评测:与AMD 6800U和Intel i7-1260P比谁更强?

今年6月7日凌晨,苹果在WWDC22全球开发者大会上正式发布了全新一代的M2处理器,并推出了首发搭载M2芯片的新款MacBook Air。近日,外媒Techspot.com对于苹果M2处理器进行了深度评测,结果显示,M2处理器确实非常的优秀,但是并没有像苹果所宣传的那样遥遥领先。

《经济学人》:芯片业将迎来超级大萧条!

7月12日消息,英国《经济学人》杂志近日发布了一篇题为《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust?》(在经历了涡轮增压式的繁荣之后,芯片制造商是否将迎来一场超级大萧条?)的文章称,全球芯片制造业在极速繁荣后,景气度正面临急剧下坠的风险,原因包括产能快速扩张、需求反转下降,以及多国政府大力干预等。同时,《华尔街日报》与《日经新闻》也都警告,在需求减弱之际,芯片供应面临过剩隐忧。