三星成立先进封装工作组，发力先进封装技术
虽然在半导体先进制程工艺方面，近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺，但是在2.5/3D先进封装技术方面，三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距，三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。
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英特尔研究院公布集成光电研究新进展
6月28日，英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。
台积电二季度营收将有望超越英特尔
6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。
英特尔即将量产的Intel 4 放弃钴互联，铜互联还是无法替代？
近日，英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上，展示了许多涉及其Intel 4（英特尔10nm，相当于台积电4nm）工艺的论文。其中一点就是，新的Intel 4选用了铜互连连接。早前英特尔原本打算在10nm芯片互连中采用钴（Co）这种新材料，但是众所周知，英特尔在10nm工艺经历了挫败，业界认为，与钴的集成问题可能是英特尔10nm延迟问题的部分原因。过去我们往往只关心晶体管的大小，但是现在随着芯片微缩逐渐来到极限，芯片互连问题已经不能被继续忽略。
因美国“芯片法案”难产，英特尔推迟俄亥俄州晶圆厂奠基仪式
6月24日消息，据华尔街日报报道，英特尔推迟了此前计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。据华尔街日报看到的一封电子邮件显示，英特尔已于当地时间本周三告诉了相关官员，它将无限期推迟庆祝活动，至于推迟的原因，“部分是由于围绕着停滞不前的为美国生产半导体法案创造有益激励措施的不确定性”。
英特尔追回10.6亿欧元反垄断罚款后，向欧盟索赔5.93亿欧元利息
6月21日消息，据路透社报导，美国芯片制造商英特尔今年1月说服欧洲第二大法院取消了对其10.6亿欧元的反垄断罚款之后，近日，英特尔向欧盟委员会提出了5.93亿欧元的利息索赔。
德国将向英特尔马格德堡晶圆厂提供68亿欧元补贴
近日，据德国媒体报道，德国联邦政府将为为英特尔在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。
一季度全球PC GPU出货量下滑6.2%，疫情创造大量需求至此结束
6月6日消息，根据市场研究机构Jon Peddie Research (JPR) 所发布的2022 年第一季全球PC GPU 市场报告指出，受疫情封控、俄乌冲突等外在环境因素的干扰，导致2022 年第一季全球PC市场GPU的出货量下降了6.2%。
英特尔、三星、高通等将组团收购Arm？
6月6日消息，据韩国媒体businesskorea报导称，三星和英特尔可能将参与对Arm的联合投资。
投资4亿欧元！英特尔携手西班牙超算中心开发RISC-V处理器，将用于十万亿亿次超算
6月2日消息，近日英特尔和西班牙巴塞罗那超算中心联合宣布，将投资4亿欧元（约合人民币28.5亿元）建立联合实验室，计划在10年内开发出基于RISC-V架构的zettascale（十万亿亿次）规模级别的超算处理器，相比现在的exascal（百亿亿次）级别的超算提升了1000倍。
高通CEO：希望与其他芯片厂商共同投资Arm
据英国《金融时报》5月30日报道，美国芯片厂商高通CEO近日对外表示，希望与竞争对手共同购买英国芯片制造商Arm股份，并创建一个财团，以保持Arm在竞争激烈的半导体市场上的中立性。
三星李在镕与英特尔基辛格会晤，将展开存储、系统芯片、代工、PC与移动设备等多领域合作
5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。
