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5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

5月30日消息，据外媒Tomshardware报导，英特尔2021 年在越南组装与测试（VNAT）工厂实施重大变革，新的“创新基板处理法”使英特尔多生产数百万产品，相较竞争对手受供应链限制，对英特尔财报影响令人印象深刻。

5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。

5月24日消息，根据外媒报导，随着英特尔重返晶圆代工市场，在大规模兴建晶圆厂的同时，也开始准备大量招募员工。为此，英特尔还修改了招募规定，以希望满足寻找相关员工的需求。

5月20日消息，英特尔今日公布两项全新投资计划，以持续推动打造可持续发展的数据中心技术解决方案。首先，英特尔宣布将投资逾7亿美元，建设一个占地面积约20万平方英尺的领先大型研发实验室，旨在聚焦创新的数据中心技术，并解决加热、冷却和用水等领域的问题。此外，英特尔还推出了业界首个开放知识产权的浸没式液冷解决方案和参考设计。截至目前，英特尔已在中国台湾启动了初始设计概念验证，计划助力简化并加速浸没式液冷解决方案在全球生态系统中的落地实施。