投资30亿美元，英特尔宣布扩建俄勒冈D1X晶圆厂
4月12日消息，英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）强调，扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响，并重申致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。
标签： 英特尔
除保障先进制程之外，传英特尔赴台积电争取90-28nm成熟制程产能供应
4月10日消息，日前，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger） 到访台湾，除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈，保障产能供应之外，还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面，除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外，更大的重点则放在台积电的成熟制程上，基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助，以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。
部分半导体设备交期近2年，台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
传英特尔CEO基辛格拜访欣兴，或为争夺ABF载板产能
4月7日消息，昨日，英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访，这也是他继去年12月之后的第二次访台。
ASML CEO访韩或与三星洽谈合作，英特尔CEO也将再访台积电
4月6日消息，据外媒报道，英特尔CEO基辛格正启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访台积电，这也是他继去年12月与台积电高层会面后的第二次会晤。此外，荷兰半导体设备制造商ASML（阿斯麦）CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）也正在韩国与当地头部晶圆厂讨论合作。从英特尔与ASML高层频频到亚洲的行动来看，也凸显出两大厂都意识到亚洲在全球半导体业的重要地位。
英特尔CEO去年薪酬高达1.786亿美元，为普通员工1711倍
3月31日消息，《路透社》发布报道称，据一份文件显示，处理器龙头英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）自2021年2月加入英特尔后，薪酬高达1.786 亿美元，较前CEO Bob Swan的薪酬高出了698%，达到了英特尔一般员工薪资的1711 倍。
英特尔发布锐炫A系列移动端独立显卡：未来轻薄本笔记本也能玩3A大作
3月30日，英特尔宣布推出了面向移动端的英特尔锐炫™A系列独立显卡。首批搭载锐炫独立显卡的笔记本电脑，以及锐炫显卡平台的硬件、软件和服务，旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。
英特尔CEO：亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴，欧洲芯片法案已实施，美国不能等了！
3月24日消息，为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”（CHIPS Act）尽快落实，美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团（Lam Research）CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证，呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。
为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目，意大利政府拟提供40%补贴
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后
3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。
英特尔游戏和图形部门首席技术官跳槽，出任AMD高级副总裁
3月18日消息，近两年来，英特尔公司为了大力发展GPU业务，从其他公司挖走了不少技术人才，比如AMD公司就有多位重量级高管跳槽到英特尔。今年2月，AMD高级Fellow、独立GPU首席SoC架构师Rohit Verma就跳槽到了英特尔。不过现在AMD也开始了反击，日前在英特尔工作了14年之久的GPU业务高管Mike Burrows就跳槽到了AMD。
投资超330亿欧元！英特尔宣布在德国及意大利建厂，并扩大爱尔兰厂产能
3月16日消息，在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后，当地时间周二，英特尔公司宣布，计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造，帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。
