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半导体封测市场持续成长,日月光拿下40%份额

3月8日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,随着全球半导体芯片需求加速成长,不仅芯片前端的晶圆制造受关注,连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高,准备在2022年加速投资,韩国封测厂商也积极抢进,希望取得部分商机。

最高降幅101美元,AMD全面下调Ryzen 5000系列CPU价格

近两年,由于芯片供应持续短缺,导致众多的芯片价格纷纷大涨。不过,在经历疫情刺激下的增长之后,今年PC市场的增速将开始放缓。同时在英特尔12代酷睿CPU的强势竞争之下,近期AMD已全面下调其Ryzen 5000系列 CPU芯片的价格。

统一Chiplet互联标准!英特尔/AMD/Arm/台积电等十大巨头成立UCIe联盟

当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。

美国制裁之下,台积电、格芯、英特尔、AMD等半导体大厂已断供俄罗斯

2月28日消息,随着俄乌冲突加剧,日前美国及其相关盟国已经宣布对俄罗斯进行制裁,对于俄罗斯国防、航空航天和海运业所依赖的敏感物品进行了禁运,其中就包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品。根据外媒的消息显示,目前包括晶圆代工龙头台积电在内的国际半导体大厂都已经停止对俄罗斯的供货。

西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA联盟

2月22日消息,西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统,基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。

英特尔任命Christoph Schell为执行副总裁兼首席商务官

2月21日消息,英特尔今天宣布,克里斯托弗·谢尔(Christoph Schell)已被任命为该公司的执行副总裁兼首席商务官。自 3 月 14 日起,他将成为销售、营销和宣传事务部 (SMG)的新任领导人。而卸下旧职的米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪森(Michelle Johnston Holthaus),也将转任英特尔客户端计算事业部(CCG)的新任总经理。