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性能提升44%!英特尔12代酷睿移动处理器发布:比苹果M1 Max和AMD Ryzen 9 5900HX更强

2022年1月5日消息,处理器大厂英特尔在2022 CES 国际消费电子展上宣布推出了全新第12 代酷睿移动处理器,首次将其基于性能核+能效核的Alder Lake混合架构带到移动处理器上,相较上一代笔记本电脑处理器性能最高可提升44%。英特尔此次推出的全新第12 代酷睿移动处理器平台共28款,由酷睿i9-12900HK领衔,主频最最高5GHz,14核心。英特尔声称这是“有史以来最快的移动处理器”。
Intel DG2系列独显3月发布:对标RTX 3070 Ti

Intel DG2独立显卡合作品牌曝光:至少11家

1月4日消息,英特尔将于今年3月推出独立显卡产品DG2 Alchemist系列游戏独立显卡,预计命名为Arc A系列,覆盖桌面、笔记本、工作站。目前该产品的测试版已经发放给各大显卡厂商。

英特尔大力扩展全球产能,计划五年内提升30%

12月27日消息,自今年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略,重返晶圆代工市场之后,开始积极扩展全球产能布局。业界传出,英特尔内部规划在2026年以前,也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30%,2023年到2024年将增加爱尔兰、以色列与美国的产能,后续会在美国与欧洲各新增一处晶圆厂据点,以进一步与台积电竞争。
预计投资超445亿元!英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能-芯智讯

英特尔回应“禁止供应链使用新疆产品”一事:只出于表述合规合法的初衷,并非它意或表达立场

​近期,英特尔“禁止供应链使用新疆产品”一事引发了国内众多媒体及网友的关注与抗议。12月23日上午11时39分,英特尔中国官方微博发布《关于英特尔的供应商信函的公开声明》,对其此前向供应商发送的年度信函“禁止供应链使用新疆产品”一事引起的争议作出了回应。
Intel新任CEO发内部信:要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者

英特尔CEO基辛格访台:英特尔与台积电有着长期深远的关系

12月14日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)于昨日晚间10点45分搭乘私人专机抵达台湾桃园国际机场,下机后采取防疫专案模式入境,预计将前往拜会台积电高层。随后,基辛格将于15日上午离台前往马来西亚,视察英特尔在当地的封测厂营运及说明最新投资计划。

英特尔宣布成立集成光电研究中心

英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。