英特尔将投资200亿美元在欧盟建两座晶圆厂
7月12日消息，据外媒报道称，英特尔计划投资200亿美元（约合1296亿人民币）在多个欧盟成员国建造芯片工厂。目前英特尔公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。
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独创4+1架构，Intel首款大小核处理器Lakefield低调退市
近日，Intel发布通知，宣布2款酷睿处理器退市，分别是酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4，它们是Lakefield家族的，后者是Intel首款大小核架构的处理器，可以说是近年来最创新的CPU了，可惜市场表现不佳。
传英特尔将取代苹果成3nm最大客户！台积电：不予置评
近日就有业内传闻称，英特尔已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，并且订单数量较大，最快2022年底投入量产。届时英特尔将取代苹果，成为台积电3nm工艺的最大客户。
微软Windows 11正式发布：全面兼容Android应用程序！
6月24日晚，微软时隔6年发布了Windows重大更新，推出了Windows 11。不同于广大PC用户已经熟悉的不能再熟悉的Windows 10，Windows 11并不单单是操作系统，更是微软重磅打造的平台级产品。
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
本月上旬，彭博社爆料称英特尔正考虑收购基于RISC-V架构的IP供应商SiFive，收购价格为20亿美元（约合人民币128亿元）。虽然目前这则传闻尚未得到证实，但是根据国外科技媒体“The Register”的报道称，英特尔与SiFive已经开启了在高性能RISC-V处理器设计验证及代工方面的合作。英特尔推出了基于其7nm工艺及SiFive RISC-V高性能内核IP 的“Horse Creek”开发平台。
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力
2021年6月22日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，在英特尔高管领导团队中新增两名技术领导，并对英特尔业务部门作出一些调整。现任英特尔高管Sandra Rivera和Raja Koduri将分别担任新的高级领导职务，科技行业老将Nick McKeown和Greg Lavender也将加入英特尔。
传英特尔正与德国巴伐利亚政府谈判，或在当地新建晶圆厂
6月21日消息，据路透社报道，德国南部巴伐利亚当地政府正在与英特尔就建立晶圆厂的事宜进行谈判。目前，英特尔在欧盟方面，已经于爱尔兰建有一座晶圆厂，而如果在德国建立新晶圆厂，将是该公司在欧盟的第二个生产据点。
巨头们开辟DPU“芯”战场
最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与当下火热的DPU的作用如出一辙。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能网卡被称为数据处理单元 (DPU)，并且已经出现了好几代，如Nvidia的BlueField。
为强化晶圆代工业务，英特尔挖来三星及美光高层加盟
今年3月，英特尔公布了IDM 2.0战略，宣布重回晶圆代工市场，并计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂以提升产能供应。而为了加强晶圆代工业务，英特尔还积极的从三星、美光挖人，期望他们为英特尔重返市场做出贡献。
英特尔发布IPU处理器：面向数据中心与云基础设施
6月15日消息，芯片巨头英特尔（Intel）发布了面向基础设施应用的 IPU 处理器，以满足数据中心和云服务提供商的最新需求。
为应对AMD与台积电深度合作，传英伟达与英特尔洽谈晶圆代工合作
6月15日消息，众所周知，图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）的芯片大都是交由台积电进行代工的，少部分则是交由三星代工。不过近期有爆料称，英伟达正与英特尔洽谈代工合作，似乎是希望进一步使得供应多元化。
2021Q1全球GPU出货量大增38%，独立显卡市场NVIDIA独占八成
6月8日消息，据VB最新报道，市场研究公司Jon Peddie Research的最新报告显示，2021年第一季度全球GPU（含集成显卡和独立显卡）出货量达1.9亿台，年增长率达到38.78%。
