英特尔CEO基辛格：芯片紧缺问题仍需数年时间才能缓解
6月1日消息，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）昨日在2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）线上展的开幕主题演讲环节表示，半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题，但供应链可能仍要花上数年的时间，才能解决短缺的情况。
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Intel发布5G M.2笔记本基带：已通过全球运营商认证
虽然Intel已经卖掉了手机基带业务，但是在其他领域，Intel依然保留有相应的通信技术。5月31日，Intel发布了自己的第一款，也是全球首款通过全球运营商认证的5G M.2解决方案——“Intel 5G 5000”(FM350-GL)，可直接插入笔记本的M.2标准接口，提供5G上网服务。
SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务获欧美批准！中国审批将是关键
据外媒报道，上周末，欧盟委员会正式批准了SK海力士收购英特尔NAND闪存业务的交易，没有任何条件限制，也无需任何进一步审查。而在陆续得到美国及欧盟的审批之后，SK海力士、英特尔希望在2021年内获得其他国家的批准，其中中国监管部门的审批将是关键。
AMD宣布收购赛灵思之后，赛灵思CEO首度回应相关问题，加速迈进1100亿美元大市场
2020年10月，AMD宣布拟以350亿美元全股票交易的方式收购赛灵思，并得到了双方股东的批准。作为Xilinx总裁兼CEO，Victor Peng日前再次面向中国媒体，就并购影响、未来战略规划等热点问题逐一进行了回应。
中国移动携手英特尔、惠普和联发科在新一代5G全互联PC领域展开合作
5月17日，中国移动携手英特尔、惠普和联发科（MediaTek）宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。此次 " 四方合作 " 将加快推进 5G 全互联 PC 产品创新，扩大 5G 全互联 PC 的使用场景，持续丰富 5G 应用，为消费者提供优质的产品和用户体验。
SIAC美国半导体联盟成立：成员包括微软/苹果/AMD/英特尔/台积电等64家公司
作为一家大型技术与游说机构，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，近日已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员。考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。
英特尔CEO基辛格：花两年时间追上台积电
5月4日消息，近日英特尔新任CEO基辛格（Pat Gelsinger）在接受CBS「60分钟」访问时表示，全球半导体短缺冲击到众多产业的问题，可能在几年内都无法解决，英特尔正在调整一些工厂以提高产量。他还表示，英特尔将花两年时间全力追赶台积电。
英特尔投入100亿美元在以色列兴建晶圆厂，6亿美元扩建自动驾驶及芯片研发中心
5月4日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在造访以色列的一日行程中宣布将斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。
英特尔愿意在欧盟建厂，但要求提供80欧元元补贴
5月4日，据外媒报道，英特尔CEO Pat Gelsinger基辛格在会谈中表达了有意加入欧洲半导体联盟和在德国建晶圆厂的意愿，不过强调为了与台湾和韩国竞争，前提是欧盟政府必须提供80亿欧元的补贴。
英特尔计划投资35亿美元升级新墨西哥州工厂
5月4日消息，据外媒《Toms Hardware》 报导，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）日前接受CBS 新闻节目「60分钟」 的采访，其中除了讨论了关于芯片持续短缺问题之外，同时基辛格还透露，英特尔将在本周宣布，针对位在美国新墨西哥州的Rio Rancho 工厂斥资35 亿美元，以进行工厂的升级。
英特尔凌动处理器助力NASA“毅力号”探索火星，继续奔赴星辰大海
2021年2月18日，在飞离地球2.93亿英里之后，“毅力号”宇宙飞船以每小时1万英里（每小时1.6万公里）的速度落入稀薄的火星大气层。它在展开70英尺宽的红色条纹降落伞后，降速到每小时200英里（每小时320公里），启动了8个肼类下降引擎，成功登陆到火星表面，并随后向地球传回了火星的照片和视频，其中包括它的降落过程，以及火星上布满巨石且有水流痕迹的地貌等等。
爱尔兰晶圆厂扩建工程70名工人染疫， 英特尔7nm量产或受影响
4月27日消息，英特尔目前在爱尔兰的晶圆厂正在进行扩建工程，为的是要满足未来7nm制程节点的生产要求。不过这一工程目前遭遇了一些麻烦。
