欧盟拉拢台积电与英特尔，计划4月30日商讨在欧盟建晶圆厂的可能性
4月24日消息，根据《路透社》 的最新报导，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton 将于4 月30 日与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能，此举也凸显了欧盟寻求半导体自主，以避免再受到全球供应链短缺所冲击的迫切期望。
标签： 英特尔
英特尔发布2021年第一季度财报：数据中心业务下滑20%，代工业务有超过50家潜在客户
4月23日凌晨，英特尔发布了2021年第一季度财报，这是英特尔公司CEO帕特基辛格正式上任后首份财报。
全球缺芯何时才能缓解？英特尔CEO发话：预计将持续两年
日前，英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称，全球芯片供应短缺的局面可能还会持续两年。他表示，在更多产能上线满足芯片需求前，供应受限的局面将会持续。
不惧AMD及Arm挑战，英特尔称霸服务器市场的秘诀是什么？
2021年4月7日晚间，英特尔在北京召开了主题为“应万变·塑非凡”的新品发布会，正式发布了全新第三代英特尔至强可扩展处理器（Ice Lake），与上一代产品相比，全新第三代英特尔至强可扩展处理器整体性能提升了46%，同时还首次加入了人工智能（AI）加速和安全功能。
英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？
3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
200亿美元建厂发力晶圆代工，同时又计划扩大委外代工，英特尔到底打的什么算盘？
美国当地时间2021年3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，新上任的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表时长1小时的全球演讲，分享了他的“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。同时，他还透露了英特尔7nm工艺的最新进展，并宣布了多项重大战略决策，包括：投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾英特尔信息技术峰会（IDF）并升级为英特尔创新（Intel Innovation）峰会。
英特尔与美国国防部签订协议，采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片
3月23日消息，近日英特尔宣布，将和美国国防高级研究计划局（DARPA） 开展了为期3年的合作计划，将为国防系统开发定制化芯片（ASIC），未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产，并将采用英特尔10nm制程技术打造。
美光宣布停止3D XPoint研发，并计划出售犹他州Lehi晶圆厂
美光科技（Micron Technology Inc.）于美股16日盘后宣布，立即停止3D XPoint 开发工作，转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略，美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。
立尔讯携手英特尔发力高端服务器行业定制市场
2021年3月12日下午，由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。
SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务获美国CFIUS批准
3月12日消息，根据外媒报导，美国外国投资委员会 (CFIUS) 近日正式批准了韩国存储大厂SK 海力士90亿美元收购英特尔旗下NAND Flash业务的交易案。
侵犯VLSI科技专利，英特尔被判赔偿约22亿美元
近日，美国得克萨斯州Waco的一家联邦地方法庭判决称，Intel公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项专利。法庭判决Intel为其中一个专利赔偿15亿美元，另外一个专利赔偿6.75亿美元。也就是说，Intel总共需要赔偿21.75亿美元（约合人民币142.3亿元），这当于英特尔公司去年四季度利润的一半。这也将是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。
Intel DG2独显六款型号齐曝光：最多4096核心，还有64位显存
Intel Xe家族独立显卡正在一步步走来，此前已发布的Xe LP低功耗架构“DG1”只是针对入门级的桌面和笔记本，算是牛刀小试，接下来Xe HPG高性能架构的“DG2”，才是真正的大杀器，会同时应用于主流桌面和游戏本。
