美企发起337调查申请，联想/立讯精密/上海移远等均成被告
12月22日消息，中美科技摩擦再升级，美国337调查成为双方烟硝指标之一，最新公告显示，美国企业发起了3起337调查申请，英特尔、联想、宏碁、微星、华硕、立讯精密、上海移远均成被告。
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Intel宣布全新革命性内存！又一次全球首创
在今年的内存与存储日活动上，Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p，基于新一代傲腾介质的企业级SSD P5800X、混合式SSD H20，还带来了新一代傲腾持久内存(PMem)的消息。
英特尔一口气发布六款新一代内存和存储产品： 首款144层QLC NAND明年上半年出货
12月17日消息，在昨天举办的2020内存存储日活动上，英特尔一口气发布了六款全新的内存、存储新产品。包括面向数据中心市场的全球运行速度最快的傲腾固态盘P5800X；面向客户端的傲腾H20混合式固态盘，通过使内存更靠近处理器，英特尔傲腾能够满足现代计算的需求；首款144层QLC 3D NAND固态盘——英特尔固态盘670p；全球首个推向市场的144层TLC NAND设计的英特尔固态盘D7-P5510；采用业内首个144层QLC NAND并具备更高密度、更强持久性的英特尔固态盘D5-P5316。此外，英特尔还透露即将面向云和企业级用户发布代号为“Crow Pass”的第三代傲腾持久内存。
英特尔公布硅光模块关键技术！微型环调制器尺寸缩小了1000倍以上！
12月4日，在英特尔研究院开放日上，英特尔披露了其业界领先的五大前沿创新技术进展，其中就包括将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的关键技术。
1000倍加速！英特尔披露五大前沿创新进展！
12月4日，在英特尔研究院开放日上，英特尔披露了其业界领先的五大前沿创新技术进展。包括：将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的关键技术；英特尔神经拟态研究社区（INRC）的最新进展；发布了第二代低温控制芯片Horse Ridge II；介绍了英特尔保密计算的最新进展；推出了机器编程研究系统ControlFlag。
英特尔发布第二代低温量子芯片Horse Ridge II：22nm工艺，在零下269.15摄氏度已得到功能验证
12月4日，在英特尔研究院开放日上，英特尔披露了其业界领先的五大前沿创新技术进展。其中就包括第二代低温控制芯片Horse Ridge II，这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。
美国仅占全球芯片产能一成，英特尔CEO敦促拜登加大投资
“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”当地时间周一，英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在写给“当选总统”拜登的公开信中，敦促美国政府应该加大对半导体制造业的投资。
聚焦核心业务，英特尔关闭AR/VR拍摄中心
11月25日消息，据外媒最新报道称，英特尔已经砍掉了一个曾经充满雄心壮志的AR/VR项目，英特尔在洛杉矶占地1万平方英尺的Intel Studios立体捕获设施被关闭。这里曾是世界上最大的同类设施，并被当做Reggie Watts和韩流组合NCT 127等艺人的MV录制地。
传英特尔计划将酷睿i3交由台积电5nm代工
由于英特尔7nm工艺的持续跳票，此前英特尔官方曾表态明年初会决定最终是否选择将部分芯片交由晶圆代工厂生产。但根据此前业界的传闻，英特尔似乎已经决定将其Xe GPU将由台积电6nm代工，而最新的传闻则显示，英特尔或将酷睿i3交由台积电5nm工艺代工，中高端CPU仍由英特尔自己生产。
2020全球半导体厂商TOP15：英特尔蝉联第一，联发科AMD新晋上榜，海思落榜
11月24日消息，昨日半导体市场研究机构IC Insights发布2020年TOP15半导体厂商营收的预测报告。
英特尔塑造高性能计算的未来
从工作站、云到全球Top500超级计算机，英特尔一直是高性能计算的坚实基础。在近日举行的2020年超级计算大会（SC20）上，英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger展示了英特尔及合作伙伴通过软、硬件技术来加速先进高性能计算系统广泛部署，共同塑造高性能计算的未来。
收购eASIC两年之后，Intel发布首款结构化ASIC产品N5X
11月18日，英特尔在线上举办了“2020英特尔FPGA技术大会”，正式发布了全新可定制解决方案英特尔eASIC N5X，将帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。
